iPhone 18 A20晶片傳聞曝光！蘋果為何放棄台積電最頂N2P？背後原因揭密

蘋果 iPhone 18 處理器傳出新消息！根據 MacRumors 報導，未來的 iPhone 18 系列將首發搭載 A20 晶片，但蘋果這回似乎不打算追求極致，並未採用台積電最先進的 N2P 2奈米製程，而是選擇基礎版的 N2 製程。

台積電的 2奈米家族首度從傳統的 FinFET 電晶體架構轉向全新的全環繞柵極（GAA）技術。其中，N2 是該家族的基礎版本，預計在 2026 年就會啟動量產。

相比之下，N2P 屬於定位更高、性能更強的增強版，計畫於 2026 年下半年量產。雖然 N2P 在相同功耗下能比 N2 提升約 5% 的性能，但製造代價相當昂貴。

業界分析認為，對於出貨量龐大的蘋果來說，N2P 帶來的性能增幅性價比並不理想。事實上，N2 製程的表現已經能滿足產品的核心需求：相比目前的 3奈米製程，N2 可提升 10% 到 18% 的性能，或降低 30% 到 36% 的功耗。若再搭配 WMCM 晶圓級封裝技術，還能進一步優化晶片的運作效率與生產成本。

此外，時程考量也是一大關鍵。新 iPhone 通常在每年秋季發表，而 N2P 要到下半年才量產，時間上根本趕不上產品的研發與組裝週期。相較之下，N2 製程目前已進入量產階段，能確保晶片供應更加穩定。

在 2026 年的布局中，蘋果似乎打算採取多產品協同策略。除了 A20 晶片，還包括電腦使用的 M6 晶片，甚至計畫為 Vision Pro 2 推出採用 2奈米製程的 R2 協處理器。統一使用 N2 工藝將有助於簡化供應鏈管理。