新一輪 AI 軍備競賽？Anthropic 傳出評估自研 AI 晶片，計畫仍在初期探索階段

根據路透社報導，Claude 模型的開發商 Anthropic 正在評估自行設計 AI 晶片的可能性，起因是市場對 AI 運算晶片的需求急速攀升，導致相關供貨出現短缺。不過，消息人士指出，相關計畫目前仍屬初步探索，Anthropic 也可能最終決定繼續以採購方式取得所需晶片，而非走上自研一途。

據路透社引述三名知情人士的說法，Anthropic 內部尚未確定具體設計方向，也沒有組建專責開發團隊，公司發言人則對報導不予置評。

Claude 需求爆發，算力缺口壓力浮現

這項消息背後有一個重要背景：Anthropic 的業務成長速度遠超預期。該公司本週稍早宣布，其年化營收已突破 300 億美元（約新台幣 4.77 兆元），相較於 2025 年底約 90 億美元的水準，在不到半年內成長逾三倍。用戶需求的快速膨脹，使得 Anthropic 對算力資源的需求也隨之激增。

目前 Anthropic 的 Claude 模型運作依賴多種不同來源的硬體，包括 Google 開發的 AI 專用加速器 TPU（Tensor Processing Unit，張量處理器）、Amazon AWS 的 Trainium 訓練晶片，以及 NVIDIA 的 GPU。就在本週，Anthropic 才剛與 Google 及 Broadcom 簽署一項長期合約，大規模採購次世代 TPU 以擴充運算基礎設施。Anthropic 在聲明中表示，這項合作代表其「迄今最重要的算力投資」，以應對前所未有的需求成長。

然而，即便持續砸錢向外部採購，Anthropic 仍面臨算力供應不穩定的隱憂。分析師 Kim Tae 指出，Anthropic 的成長預測過於保守，隨著需求持續增加，公司可能面臨無法充分服務用戶的風險。

AI 晶片自研風潮蔓延整個產業

Anthropic 評估自研晶片，並非業界孤例。目前多家主要 AI 業者都朝向降低對 NVIDIA 的依賴、建立自主晶片能力的方向邁進。

OpenAI 已與半導體廠商 Broadcom 締結戰略夥伴關係，共同開發專屬 AI 晶片，並計畫與台積電（TSMC）合作量產。Meta 則在 2026 年 3 月一口氣發表了四款自研 AI 晶片，分別是 MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450 與 MTIA 500，預計在兩年內陸續投入運作。就連中國 AI 新創 DeepSeek，也積極研發自家晶片，試圖突破對外部供應商的依賴。

值得注意的是，AI 晶片的自主研發成本極為高昂。業界估算開發一款先進 AI 晶片的費用最高可達 5 億美元，且從設計、流片到量產需要數年時間，技術與資金門檻都相當高。這也說明了為何 Anthropic 對自研路線仍保持審慎態度，尚未正式拍板。