蘋果高層變「硬派」：M系列晶片之父Srouji升任首席硬體長，未來iPhone、Mac將更猛？

Apple 近期宣布一項重大的高層人事異動，現任硬體技術進階副總裁 Johny Srouji 將升任為首位首席硬體官（Chief Hardware Officer）。這項調整背後隱含著 Apple 權力核心的劇烈變動：現任硬體工程進階副總裁 John Ternus 即將接替 Tim Cook 出任 CEO，而 Srouji 則會接下 John Ternus 原本負責的硬體工程業務。

硬體體系大合併，Johny Srouji 權力再擴張

在這次的人事調整中，Apple 做出了一個突破性的決定。過去 Apple 內部分為「硬體工程」與「硬體技術」兩個平行部門，分別負責產品設計與核心晶片研發。現在，這兩個職能將正式整併，由 Johny Srouji 統一領導。

這意味著 Srouji 未來將統籌從最上游的晶片開發、製造，一路到最下游的終端產品設計。這種「端到端」的一條龍管理模式，預計將大幅提升 Apple 內部跨部門的協作效率，但也可能在短期內引發更多的人事與組織連鎖調整。

Tim Cook 卸任前的最後佈局，晶片英雄走向幕前

即將於今年夏天卸任 CEO 的 Tim Cook，在聲明中對 Johny Srouji 給予了極高的評價。Tim Cook 表示，Srouji 是他共事過最有才華的人之一，並稱他在推動 Apple 自研晶片戰略中扮演了獨一無二的角色。

自從 Apple 開始研發 A 系列晶片以及後來的 M 系列處理器以來，Srouji 帶領的團隊不僅讓 Apple 脫離了對外部供應商的依賴，更徹底改變了整個半導體產業的競爭態勢。Tim Cook 指出，Srouji 多次交付顛覆性的創新，重塑了產品形態，能讓他在關鍵時刻擔任首席硬體官，是公司的幸運。

Apple 新時代開端：John Ternus 與 iPhone 18 的挑戰

這場人事接力賽將在 2026 年 9 月 1 日正式完成，屆時 John Ternus 將接掌 CEO 大位。這個時間點非常敏感，因為剛好趕上 Apple 年度最重要的硬體發表會。

目前市場普遍預期，屆時登場的 iPhone 18 系列將會有里程碑式的突破，特別是傳聞已久的摺疊螢幕機型 iPhone Fold 有望正式亮相。這不僅是 Apple 產品線的新嘗試，更是新任 CEO John Ternus 與首席硬體官 Johny Srouji 合作後的首場大考，全球市場都在屏息以待這對新拍檔能否延續 Apple 的霸主地位。