AI 晶片成本結構大洗牌！HBM 記憶體佔比狂飆至 63%，成供應鏈最強印鈔機

根據研究機構 Epoch AI 發布的最新數據洞察報告，高頻寬記憶體（HBM）在人工智慧（AI）晶片組件成本中的佔比已從 2024 年第一季的 52%，一路上揚至 2025 年第四季的 63%，接近總成本的三分之二。這項驚人的成本估算，是基於輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、Google 和亞馬遜（Amazon）等科技巨頭旗下主流 AI 晶片的產量加權平均計算得出，顯示出 HBM 已成為 AI 運算硬體中最龐大的成本負擔。

成本海嘯來襲：HBM 佔比飆破六成

在整體成本結構重塑的過程中，其他核心組件的佔比則呈現此消彼長的趨勢。例如，核心處理單元的邏輯晶片（Logic Dies）成本佔比基本維持平穩，大約保持在 13% 左右；與此同時，CoWoS 等高階封裝（Advanced Packaging）的成本佔比則從 19% 微幅下降至 15%；其餘的輔助零組件（Auxiliary Components）佔比更從 15% 縮減至 9%。這說明了儘管製程與封裝技術持續演進，其研發與成本權重卻正在被快速飆升的記憶體採購單價強烈擠壓。

這股狂潮不僅改變了晶片的毛利分佈，更直接顛覆了晶片大廠與儲存廠商之間的話語權。過去兩年中，晶片設計大廠享有絕對的定價主導權，但隨著 HBM 成本直逼三分之二，整個 AI 硬體供應鏈的利潤天平，已無情地向握有 HBM 核心產能的三大記憶體巨頭傾斜。

若從絕對金額來看，全球四大 AI 晶片設計巨頭在 HBM 上的年度支出增速更是令人咋舌。

2024 年，這些設計商在 HBM 的採購總支出約為 120 億美元；然而到了 2025 年，該項支出已瘋狂攀升至約 320 億美元，一年內暴增了將近三倍！同一時期內，AI 晶片整體組件的年度總支出也從約 220 億美元增長到約 520 億美元，這意味著高達 300 億美元的產業增量中，光是 HBM 這一項就貢獻了約 200 億美元，成為推動 AI 硬體成本瘋狂擴張的頭號功臣。

Epoch AI 的季度追蹤數據進一步證實，記憶體成本比例在過去兩年間維持著強勁的上升通道。隨著大語言模型（LLM）的參數量呈幾何級數增長，GPU 對於超大頻寬與超大容量記憶體的需求幾乎沒有止境，這使得 HBM 晶片的單價 and 毛利率均高居不下，成為整個半導體供應鏈中最具定價話語權的超級環節。

2026 產能高度鎖定：漲價壓力持續蔓延

展望未來，HBM 在 AI 晶片成本中的比重預計仍將繼續攀升。Epoch AI 在報告中警告，由於上游晶圓廠與記憶體大廠的產能供給在 2026 年預計仍將維持高度緊繃狀態，HBM 價格存在著進一步上漲的沈重壓力。從產業鏈最新回饋的信號來看，包括三星、SK 海力士與美光在內的三大記憶體廠，其 2026 年的 HBM 產能和訂單大多已被下游大客戶提前鎖定，產能供不應求的狀況難以在短期內獲得紓解。

這股漲價狂潮帶來的成本衝擊，已經直接反映在雲端與網路巨頭最新公布的資本開支計畫中。微軟在其面向 2026 財年的資本開支展望中，預計總資本支出將達到驚人的 1900 億美元，其中有高達 250 億美元的支出直接被歸因於硬體組件價格的上升。無獨有偶，社群巨頭 Meta 也在最新財報中將 2026 年的資本支出區間再度上調了約 100 億美元，並明確指出這與硬體組件採購成本大幅飆升息息相關，足見下游大型買家正承受著來自上游儲存供應鏈的巨大溢價壓力。