今年 COMPUTEX 2026 台北國際電腦展上，記憶體與儲存技術正迎來新一輪技術變化。隨著生成式 AI 算力需求快速擴張，不論是雲端伺服器，還是邊緣端 (Edge AI) 工作站，對高頻寬、低延遲與海量資料傳輸的需求都持續升高，也讓傳統 DDR5 與 PCIe 通道速度逐步逼近既有架構的極限。
在這樣的產業背景下，深耕儲存技術近三十年的十銓科技 (TEAMGROUP) 以雙軌主題切入本屆展會，展現出清楚的產品布局。一方面，十銓聚焦記憶體架構的世代更迭，推出專為筆電 AI 工作站量身打造的 LPCAMM2，以及採用 4-Rank (4R) 架構的 CUDIMM 記憶體，突破單條 128GB 的容量天花板，回應高頻寬、低功耗、大容量等新世代需求；另一方面，從消費端創作者到高敏感工控領域，資料安全的實體防護與高熱密度散熱也成為硬體設計必須處理的課題。十銓透過晶片級物理銷毀電路與二代主動式液冷技術，為系統穩定與資料防護提出更具體的解法。
AI 運算時代的新興記憶體架構
對正在評估 AI 工作站升級的專業用戶而言，記憶體瓶頸往往比預期更早浮現。十銓此次以兩款針對不同平台需求的產品切入，分別回應行動工作站與桌機工作站在容量、頻寬與穩定性上的升級需求。
為筆電工作站而生的記憶體升級方案
筆電記憶體長期存在一個難以兼顧的矛盾：焊死主板的設計雖然能節省空間，卻也讓使用者失去後續升級彈性。十銓以 T-CREATE EXPERT AI LPCAMM2 DDR5 正面回應這項痛點。這款可拆卸且可升級的模組專為下一代工作站筆電設計，在 1.05V 的超低運作電壓下提供高達 8533MT/s 的傳輸速率，單模組最大容量達 64GB，並搭載專利研發的超薄石墨烯散熱技術，確保 AI 訓練或 3D 渲染等高負載情境下的熱穩定性。
對需要在外出途中運行本地端 AI 模型、處理高解析度剪輯，或進行即時 3D 渲染的創作者而言，模組化可升級設計代表筆電能隨工作需求逐步擴充，而不是因記憶體焊死主板就被迫提前汰換。從總擁有成本 (TCO) 角度來看，這項設計所帶來的彈性與延壽價值相當關鍵。
桌機工作站記憶體容量上限再突破
當 AI 開發者與高階影像創作者需要同時處理多個資料密集任務時，「記憶體不夠用」幾乎是最常見的瓶頸。十銓的 T-CREATE EXPERT AI 4R CUDIMM 採用 4-Rank CUDIMM 架構，其核心板載時脈驅動器 (CKD) 晶片能有效重整並穩定超高頻訊號，運作速率達 8000MT/s、工作電壓 1.1V。
單條支援高達 128GB 超大容量，在雙插槽配置下即可擴充至 256GB，並透過專利孔洞對流散熱片維持長時間高負載下的穩定運作。對多數專業工作情境而言，這樣的規格已大幅抬高記憶體容量上限，也讓桌機工作站能更從容地面對 AI 開發、影像處理與多工運算需求。
AI 訓練的速度瓶頸不再是算力，而是儲存
資料中心或高階工作站進行 AI 模型訓練時，最先告急的往往不一定是算力，而是儲存頻寬。十銓的 T-CREATE MASTER Ai I6E E1.S PCIe 6.0 SSD 採用最新 PCIe 6.0 傳輸通道與 EDSFF E1.S 模組化規格，連續讀取速度高達 28GB/s，並針對超低延遲與高能效比進行優化。在維持高效能的同時降低能耗與碳排，也讓 AI 基礎設施能在效能與永續之間取得更好的平衡。
T-FORCE 十週年：碳纖美學與 PCIe 5.0 液冷散熱
2016 年創立的 T-FORCE，十年間已從電競記憶體子品牌，成長為涵蓋 DDR5 記憶體、PCIe SSD 與周邊散熱的完整電競產品線。迎來十週年之際，T-FORCE 以 CARBON STYLE 系列更新品牌視覺語言，將碳纖維工業質感轉化為產品外觀特色。對於追求高效能與主機視覺風格的玩家而言，Carbon Style 的重點不只在規格，也在於讓記憶體與 SSD 成為整體裝機風格的一部分。
電競十年的碳纖設計語言
Carbon Style 系列採用黑化碳纖維紋路質感造型與雷射光雕工藝，塑造曜石黑的競速意象。T-FORCE DELTA RGB DDR5 記憶體配備 120° 超廣角 RGB 燈條，具備 On-die ECC 除錯機制與專利創新線路結構設計 ；旗艦定位的 T-FORCE XTREEM DDR5 記憶體則採用雷射光雕碳纖設計，搭配極限超頻潛力，鎖定追求頂點效能的玩家；兩款皆提供單條 64GB 容量（雙通道可達 128GB），支援一鍵超頻技術。
針對大型塔散裝機相容性需求，十銓亦同步展出 T-FORCE DARK RGB DDR5，特別將散熱片高度控制在 42mm，有效降低與大型塔散的干涉風險。這讓機殼空間有限的玩家，也能同時擁有完整 RGB 視覺體驗與單條 64GB 大容量規格，顯示 T-FORCE 對不同裝機情境的細節考量。
散熱亦是穩定高效能的關鍵
PCIe 5.0 時代的 SSD 速度令人期待，但隨之而來的高發熱量，也可能在長時間高負載下影響效能表現。十銓的 T-FORCE Z54E Carbon Style M.2 PCIe 5.0 SSD 搭載群聯電子 (Phison) E37T 6nm 先進控制晶片，在無 DRAM 架構下實現 14,900MB/s 連續讀取速度，表面覆蓋碳纖維質感散熱片設計，讓效能與外觀風格維持一致。
若使用者需要進一步壓制溫度，則可選配 T-FORCE LIQUID II SSD 散熱器，相較前代，Liquid II 升級為三合一設計，在輕巧體積內融合微型冷卻風扇、鋁合金鰭片與環保水冷液，透明冷卻腔體呈現流動的多彩螢光視覺效果。其主要作用是降低高速 SSD 在持續高負載下觸發降速保護的機率，讓玩家或創作者在長時間讀寫時仍能維持穩定表現。
面向專業工作者的多元解決方案
生成式 AI 工具普及後，創作者面對的資料吞吐需求正快速放大。十銓旗下創作者品牌 T-CREATE 以「為專業創作者量身打造」為核心，這次帶來從外接儲存到企業級 SSD 的完整陣容，分別針對創作工作流中的管理與安全瓶頸提出解法。
機密資料的最後防線
資料透過軟體格式化或加密刪除，仍可能存在被技術手段逆向還原的風險；對高敏資料而言，真正需要的是物理層級的不可復原。榮獲 2026 BC Award 類別獎肯定的 T-CREATE EXPERT P35S，結合「雙模式資料銷毀」、「斷電續毀機制」與「專利晶片擊毀電路」，從硬體層級對 NAND Flash 執行物理性永久銷毀，確保資料無法透過任何方式復原。進階版 P35SG 更整合無線遙控銷毀功能，即便使用者不在設備旁，也能遠端啟動銷毀程序並即時收到執行回報。
這項物理銷毀機制是目前市場上少數能讓資料達到不可復原狀態的消費級儲存方案，也讓產品具備不容易被快速複製的技術門檻。裝置採用 USB 3.2 Gen2 介面，傳輸速度達 1000MB/s，機身僅重 42 克，無螺絲結構與全紙材環保包裝，亦展現品牌對永續設計的重視。
結合電子紙顯示的外接硬碟
影音工作者的日常，常常是桌上擺著數顆外觀相似的外接硬碟，必須插上電腦後才知道內容。T-CREATE EXPERT P33 則以一片嵌入機身的低功耗 E-Ink 電子紙顯示面板解決這個痛點。由於電子紙具備「僅在畫面更換時耗電」的雙穩態物理特性，即便在完全斷電的冷儲存狀態下，面板上的剩餘容量、健康度與專案分類標記依然能清楚顯示。使用者可自訂硬碟名稱與分類標籤，素材管理不再需要先插上電腦、等待掛載，再逐一確認檔案內容，只要一眼掃過面板，就能快速判讀硬碟用途與狀態，大幅提升創作工作流程的效率。
木紋特別版的創作者美學
在電競產品慣用的碳纖黑與霓虹燈效之外，T-CREATE 還推出 Wood Grain Special Edition 木紋特別版，以深色木紋紋理為設計語言，從記憶體、固態硬碟、外接硬碟到散熱風扇，全系列貫穿同一套自然美學，打造一致的視覺氛圍。
有別於追求視覺衝擊的電競配備，木紋特別版的目標用戶是長時間在工作站前進行創作的專業人士——他們需要的不是炫目的燈效，而是一套看了不疲憊、用了不分心的沉靜環境。細膩的木紋質感搭配低調的無燈設計，讓整套配備融入工作空間，成為創作靈感的背景，而非干擾。
工控資安升級：從防寫保護到一鍵物理銷毀
在地緣政治緊張與網路安全威脅升溫的時代背景下，工業級資料安全已從企業選配，逐漸變成高敏場域難以迴避的基本需求。十銓工控品牌 TEAMGROUP INDUSTRIAL 此次以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為主題，從靜電防護、硬體防寫到物理銷毀，建立一套層次分明的資料防護設計。這項布局不只面向終端使用者，也反映十銓積極拓展軍工、政府採購與企業資安市場的產品方向。
軍規等級隨身防護，降低勒索軟體寫入風險
榮獲 Embedded Award 2026 肯定的 TEAMGROUP INDUSTRIAL U512T 硬體防寫隨身碟，專門針對軍工、政府與大型企業的安全防護需求設計。機身配備實體防寫保護開關，可從底層防止惡意軟體寫入，降低勒索軟體攻擊風險；具備智慧防抹除設計，在突發斷電的緊急狀況下，仍能確保資料零損傷 。支援 Type-A / Type-C 雙介面、最高 256GB 容量，並通過 MIL-STD-810G 軍規抗衝擊測試，無縫橋接工業設備與行動裝置。
面對高敏資料，一鍵物理銷毀成為最後防線
TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q 一鍵銷毀固態硬碟系列深度整合軟硬體技術，搭載獨家研發專利一鍵銷毀技術，確保資料達成物理性銷毀。透過按壓式階段銷毀與燈號即時回饋，操作者可隨時掌握銷毀進度；斷電續毀與防誤觸機制，則讓高敏場域在緊急情況下仍能保有資料安全保障。系列產品亦支援無線控制銷毀功能，強化機密資訊的管控彈性，並憑藉 PCIe Gen4x4 效能，在鞏固資安的同時兼顧運算效率。
從電氣環境到系統架構，降低靜電風險
隨著 Edge AI 應用加速落地，從智慧製造到關鍵基礎設施皆對系統穩定性提出更高要求。TEAMGROUP INDUSTRIAL 推出 ESD 保護模組，整合高強度 ESD 防護技術與獨家 Grounded Via Fence 強化 PCB 架構，可精準導引靜電，避免微放電對電源與 I/O 介面造成潛在損害，並以 1.0V 低電壓運行兼顧節能效率。對需要在惡劣電氣環境中確保記憶體長期穩定運作的工控系統設計者而言，這款模組提供了兼顧可靠性與能耗管理，並有助於延長關鍵設備生命週期的解決方案。
從速度競爭走向穩定、安全與可升級性
從 T-FORCE CARBON STYLE 為電競玩家建立速度與視覺風格的連結，到 T-CREATE 系列回應創作者與 AI 開發者對容量與儲存速度的需求，再到 TEAMGROUP INDUSTRIAL 為軍工與企業用戶提供物理級資料防護，十銓此次 COMPUTEX 2026 的雙軌展示，串聯起從消費娛樂到企業關鍵任務的完整產品線。
隨著 PCIe 通道規格與記憶體時脈逐步逼近物理極限，硬體設計已不再只是「規格數字」的單純比拼，而是延伸到物理散熱、訊號完整性，以及多場景下的資料防護。十銓以長期專利累積為基礎，在三個截然不同的市場區隔中同步推進，也展現出記憶體儲存品牌在下一階段競爭中需要具備的整合能力。
對整體零組件生態而言，十銓的主動式液冷、LPCAMM2 模組化架構，以及取得專利的硬體層級物理銷毀機制，預期將帶動更多品牌在下一代產品線中，把「高熱效率」、「模組化升級性」與「物理資料防護」納入研發重點。也就是說，下一階段的硬體競爭，不會只停留在速度與容量，而會進一步延伸到散熱效率、系統穩定性、可升級性，以及資料遭遇極端風險時的保護能力。
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