PlayStation 6 傳出將放棄液態金屬,改採以密封液體運作的全新熱管散熱系統。消息背景與早期 PS5 的散熱爭議有關:主機直立放置時,液態金屬可能分布不均,降低晶片與散熱器的接觸效率,並帶來滲漏風險。
PS5 後續機型已先改善液態金屬問題
早期 PS5 曾被指出在直立狀態下存在導熱效率不穩定的疑慮。索尼後來在 PS5 Pro 與 PlayStation Slim CFI-2116 的 APU 散熱器加入導流凹槽,改善液態金屬分布,但並未代表所有疑慮都消失。

外媒稱,索尼近期申請一項遊戲主機散熱專利,內容是一種具有錐形與延伸結構的改良熱管。系統使用水等密封液體作為導熱介質,透過蒸發與凝結循環帶走熱量,不再使用液態金屬。
專利設計的重點是讓主機無論橫放或直立,都能維持熱管內液體的適當分布。直立時,延伸部位可作為儲液空間,降低液面並改善蒸發條件;如此可減少重力對循環的影響。
換句話說,索尼試圖把主機擺放方向造成的差異,轉化為熱管內部的流體控制問題。密封液體在受熱後蒸發,冷凝後再回到適當位置,錐形與延伸結構則協助循環維持穩定。這種設計若能量產,改善的不只是峰值溫度,也可能降低長時間遊戲時散熱效率逐漸下降的風險。
目前仍是專利方向,不能視為 PS6 已確認規格
若這項技術真的用於 PS6,長時間遊玩時有望降低溫度,也能避開液態金屬長期使用可能造成的滲漏問題。不過專利不等於量產設計,索尼尚未公開 PS6 的散熱方案、規格或上市時間,現階段只能把它視為下一代主機的可能方向。
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