誓言擺脫高通晶片依賴：三星 Exynos 2700 能否靠第二代 2 奈米重返 Ultra 旗艦？

長年以來，Android 旗艦機始終難以擺脫對高通處理器的依賴，高昂採購成本與過去自研晶片發熱降頻的包袱，更成為三星難解的痛點。

為了打破被動局面，三星正全力推進內部代號為「Ulysses」的次世代晶片 Exynos 2700。該晶片採用第二代 2 奈米 GAA 製程（SF2P），目前首批工程樣品已交付自家行動通訊部門驗證，預計 2026 年下半年全面進入量產階段，成為 Galaxy S27 系列的核心硬體平台。

第二代 2 奈米搭配 C2 核心，推升運算時脈突破 4.2GHz

相較於 Exynos 2600 所採用的第一代 SF2 製程，Exynos 2700 採用的 SF2P 進一步改良了電晶體結構與晶片供電效率。三星內部的最新技術藍圖將原本 12% 的效能提升目標上調至 15%，同時致力於降低約 26% 的整體功耗表現。

架構方面，Exynos 2700 預計導入 ARM 新一代 C2 系列運算核心，並延續「1+3+6」的十核心配置，包含一顆超大核心、三顆高效能核心與六顆節能核心。得益於全新架構帶來的 IPC（每時脈週期指令數）顯著增長，晶片運算效率將較前代大幅躍進。

市場消息指出，Exynos 2700 的最高運作時脈可能飆上 4.2GHz，超越前代的 3.8 至 3.9GHz 水準。推算其在 Geekbench 6 的測試中，單核成績有望衝上 4800 分、多核突破 15000 分，展現追趕一線晶片的潛力。

在圖形運算領域，三星持續攜手超微（AMD），延續基於 RDNA 4 架構客製打造的 Xclipse 系列 GPU，並進一步強化硬體光線追蹤功能。與此同時，記憶體子系統也預計升級支援 LPDDR6 與 UFS 5.0 快閃記憶體，理論傳輸速率達 14.4Gbps，大幅拓寬資料吞吐頻寬。

對旗艦晶片而言，能否在高負載下維持低溫不降頻，往往比瞬間峰值跑分更具決定性。過去 Exynos 晶片最為人詬病的正是散熱與能耗比瓶頸，直接牽動遊戲與日常體驗。

為此，Exynos 2700 傳出將改採全新的 FOWLP-SbS 封裝，並導入同時覆蓋應用處理器（AP）與 DRAM 記憶體的「統一熱路徑結構」（Heat Path Block）。這項設計能擴大導熱面積、顯著降低晶片熱阻，讓熱量更快速地傳導至手機散熱機構，維持長效效能輸出。

業界傳出三星內部測試顯示，Exynos 2700 在 CPU、GPU、NPU 及能源效率等指標均繳出強悍成績。這讓三星行動部門重新評估產品策略，除了標準版與 Plus 版本外，甚至已著手為旗艦 Galaxy S27 Ultra 準備專屬主機板，評估讓自研處理器在部分市場重新進駐頂級機種。

若最終成真，這將是 Galaxy S22 之後 Ultra 機型首度回歸 Exynos。不過全球市場預料仍維持雙軌配置，美國與中國等特定區域持續搭載高通 Snapdragon 平台，歐洲與韓國市場則有望迎來 Exynos 版本。

提高自研晶片滲透率不僅能壓低採購成本，更能直接拉抬自家晶圓代工與 System LSI 的產能利用率。然而，第二代 2 奈米 GAA 的實際量產良率依然是最大未定數。Exynos 2700 能否順利克服生產挑戰並落實規格承諾，仍待 2026 年底官方正式揭曉與實機檢驗。