三星SbS晶片封裝技術新突破：Exynos 2700有望率先採用，手機散熱與輕薄設計更進化

根據ZDNet的報導，三星目前正積極研發一種名為「並排」（Side-by-Side，簡稱SbS）的全新晶片封裝結構，這項技術未來有望應用於Exynos系列處理器，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來突破性的改變。

在傳統的晶片封裝技術中，處理器和記憶體通常是採用垂直堆疊的方式。不過，三星的SbS技術顛覆了這種做法，它將晶片模組與DRAM記憶體水平並排配置，並在兩者上方覆蓋一個統一的導熱塊（HPB）。

首先，就散熱效能而言，由於晶片和DRAM是並列配置，而且共用上方的導熱塊，熱量能更均勻、快速地導出，進而顯著提升裝置的溫度控制能力。

其次，這種水平配置能有效降低封裝結構的整體厚度，這對於打造更纖薄的智慧型手機來說，提供了關鍵的技術支援。如果三星未來重啟像Galaxy S26 Edge這類注重外型設計的機款，SbS封裝將成為重要的技術支撐。

此外，其他追求輕薄設計的手機廠商，如果採用三星的2奈米GAA製程晶片，也可以選擇搭配這項封裝技術。

至於SbS技術會率先應用在哪款平台上，目前還沒有定論。儘管有消息指出，三星正為即將推出的Galaxy Z Flip 8摺疊手機測試Exynos 2600晶片，但考量到SbS技術對超薄裝置特別有益，三星也可能會調整計畫，讓它在更適合的機型上率先推出。

市場分析普遍認為，Exynos 2700很可能會成為首款受惠於SbS技術的處理器。

而更令人期待的則是Exynos 2800，它預計將成為三星首款搭載完全自主研發GPU的晶片。由於Exynos 2800的應用範圍可能超越智慧型手機，延伸到更多領域，採用SbS封裝將能進一步釋放其效能潛力。