首頁 散熱效能 散熱效能 的最新熱門文章 新聞 三星SbS晶片封裝技術新突破：Exynos 2700有望率先採用，手機散熱與輕薄設計更進化 科客網 發表於 2026年1月08日 10:30 Plurk 三星研發並排封裝結構，有望革新Exynos處理器！並排設計能有效提升散熱，降低機身厚度，或將率先應用於Exynos 2700，為行動裝置帶來全新可能。 上一頁1下一頁
新聞 三星SbS晶片封裝技術新突破：Exynos 2700有望率先採用，手機散熱與輕薄設計更進化 科客網 發表於 2026年1月08日 10:30 Plurk 三星研發並排封裝結構，有望革新Exynos處理器！並排設計能有效提升散熱，降低機身厚度，或將率先應用於Exynos 2700，為行動裝置帶來全新可能。
