首頁 晶片封裝 晶片封裝 的最新熱門文章 新聞 三星SbS晶片封裝技術新突破:Exynos 2700有望率先採用,手機散熱與輕薄設計更進化 科客網 發表於 2026年1月08日 10:30 Plurk 三星研發並排封裝結構,有望革新Exynos處理器!並排設計能有效提升散熱,降低機身厚度,或將率先應用於Exynos 2700,為行動裝置帶來全新可能。 新聞 AMD獲得一項玻璃基板技術專利,可能會徹底改變晶片封裝技術 janus 發表於 2024年12月10日 08:30 Plurk AMD搶進玻璃基板市場!獲關鍵技術專利,預計取代傳統有機基板,改革多晶片處理器封裝技術。玻璃基板具優異熱管理、機械強度,將為資料中心帶來突破性創新。 上一頁1下一頁
新聞 三星SbS晶片封裝技術新突破:Exynos 2700有望率先採用,手機散熱與輕薄設計更進化 科客網 發表於 2026年1月08日 10:30 Plurk 三星研發並排封裝結構,有望革新Exynos處理器!並排設計能有效提升散熱,降低機身厚度,或將率先應用於Exynos 2700,為行動裝置帶來全新可能。
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