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蘋果三款新 iPad 傳 2027 年登場!iPad Air 首度採 OLED、平價 iPad 終於支援 AI 功能

蘋果三款新 iPad 傳 2027 年登場!iPad Air 首度採 OLED、平價 iPad 終於支援 AI 功能

蘋果旗下 iPad 產品線傳出將迎來新一波更新!繼近期推出搭載 OLED 螢幕的新款 iPad mini 後,根據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新消息,Apple 預計在 2027 年上半年陸續更新 iPad Air、入門款 iPad 及旗艦款 iPad Pro 三大產品線。

iPad Air 傳首度升級 OLED 螢幕,搭載 M5 晶片但維持 60Hz 更新率

在這次傳出的三款新 iPad 當中,iPad Air 的顯示技術升級最受關注。據報導,Apple 計畫將 OLED 面板導入下一代 iPad Air,讓 Air 系列產品也能享有更進階的螢幕顯示效果。相較於傳統 LCD 螢幕,OLED 具備像素自發光特性,不需要額外背光模組,因此能呈現更深邃的黑色、更鮮明的明暗對比,對於經常使用 iPad 觀看影片、瀏覽照片或進行影像創作的使用者而言,將是相當有感的升級。

不過,新款 iPad Air 即使換上 OLED 面板,螢幕更新率仍可能維持 60Hz,而非比照 iPad Pro 提供更高更新率的 ProMotion 顯示技術,意味著 Apple 可能繼續透過螢幕流暢度與其他硬體規格,區分 Air 與 Pro 兩個系列的產品定位。

蘋果三款新 iPad 傳 2027 年登場!iPad Air 首度採 OLED、平價 iPad 終於支援 AI 功能

在解鎖方式上,新款 iPad Air 預計仍保留整合於頂部按鍵的 Touch ID 指紋辨識,不會改用i Pad Pro 的 Face ID 臉部辨識系統。至於處理器方面,目前雖然尚未確認最終規格,但新款i Pad Air 有望從現行 M4 晶片升級至 M5 晶片,進一步提升多工處理與高效能應用的運作表現。

值得注意的是,隨著 OLED 面板的導入也可能推高產品售價,據消息指出,下一代 11 吋 iPad Air 的起售價可能落在 799 至 899 美元。

入門款 iPad 升級 A19 晶片與 8GB 記憶體,終於支援 Apple Intelligence

Apple 也預計在 2027 年更新價格相對親民的入門款 iPad,這將是該系列自 2025 年初以來,再次迎來硬體規格升級。根據目前消息,新款入門 iPad 將搭載 A19 晶片與 8GB 記憶體,其中最重要的變化,就是有望正式支援 Apple Intelligence。

過去 Apple Intelligence 對裝置的晶片與記憶體規格有一定要求,使部分入門級產品無法使用完整的 AI 功能,若新款 iPad 真如傳聞升級至 A19 與 8GB 記憶體,將有助於 Apple 進一步擴大 AI 功能在平板產品線的支援範圍。

另外,新款入門 iPad 也傳出將加入 Apple 自研的 N1 無線網路晶片與 C1X 行動數據機,進一步改善無線連線效能,其中,N1 主要負責無線網路相關連線功能,而 C1X 則用於支援行動網路的機型。若消息屬實,將代表 Apple 持續擴大自家通訊晶片在 iPad 產品線的應用。

此外,這次入門款 iPad 的更新重點仍將放在內部硬體,外觀設計與螢幕規格預計不會有明顯變化,僅可能推出新的機身配色。

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iPad Pro 傳加入均熱板散熱技術,改善高效能運作時的溫度控制

至於定位最高階的 iPad Pro,這次傳出的更新方向則與 iPad Air、入門款 iPad 有所不同。根據消息,Apple 可能在下一代 iPad Pro 導入均熱板(Vapor Chamber)散熱技術,藉此提升裝置在高負載運作時的散熱效率。

均熱板是一種利用內部工作流體相變與熱量傳導原理,將處理器產生的熱能更有效率地分散至較大面積的散熱結構,相較於單純依賴機身導熱,這類設計有助於降低局部熱點,並改善裝置長時間執行高效能工作時的溫度表現。

Apple 先前已將相關技術應用於 iPhone 17 Pro 系列,而這次則傳出將進一步延伸至 iPad Pro,屆時對於經常使用 iPad Pro 進行影片剪輯、3D 繪圖、大型檔案處理或高效能遊戲的使用者而言,散熱設計的改善,有機會讓裝置在持續運作時維持更穩定的效能表現,尤其 iPad Pro 一向強調輕薄機身設計,如何在有限的內部空間中控制處理器溫度,也是高效能平板需要面對的挑戰。

除了散熱技術,下一代iPad Pro預計也將迎來處理器更新,消息指出,新機可能搭載 M6 晶片,甚至不排除採用 M7 晶片,但目前仍無法確認 Apple 最終選擇哪一款處理器,如果新款 iPad Pro 採用更先進的 M 系列晶片,理論上將有助於提升多工運算、圖形處理與 AI 相關工作負載的效能。

最後在其他設計方面,目前尚未傳出明顯的外觀變化,螢幕與機身設計可能延續既有產品方向。

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Shaoyun
作者

PC home雜誌、T客邦產業編輯,前產業情報誌作者,主要負責耳機、音響、家電、智慧家居、按摩椅、電商、電子閱讀器等領域評測報導,並有軟體相關教學。在T客邦影新聞Youtube頻道負責影音主持。

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