LG G6 外型曝光?超級窄邊框、看似無模組化設計

LG G6 外型曝光?超級窄邊框、看似無模組化設計

LG 日前已發出邀請函確認會在二月底的 MWC 展覽發表新品,屆時 T 客邦也將有特派記者前往報導,不過在開展之前,今日外媒 the Verge 已曝光一張 G6 的設計圖,採用超窄邊框設計,手機的螢幕佔比看起來較以往大上許多!

今年的 MWC 展上,預期 LG 將展出新一代旗艦機種 G6,目前傳出關於 G6 的消息包含螢幕比例採用更狹長型的 18:9 (原先一般手機螢幕比例多為 16:9),且螢幕尺寸為 5.7 吋,螢幕佔比可能超過 90% 之大。根據最新流出的照片,不僅有超大螢幕佔比,LG 更可能在 G6 上使用圓角的螢幕,不知道屆時顯示效果如何,我們會在 MWC 現場為大家追蹤報導。

LG G6 外型曝光?超級窄邊框、看似無模組化設計

另外,在機身的設計上,G6 應該會捨棄 G5 採用的模組化設計,硬體規格無意外的話是採用高通的 Snapdragon 835 處理器,且會保留 3.5mm 耳機孔設計,更可能將加入防水規格。不過根據目前的消息,由於 G6 可能將改以玻璃搭配金屬的方式作為外殼的主材質,因此原先電池可替換的設計可能就此取消。

LG G6 外型曝光?超級窄邊框、看似無模組化設計

不管如何,距離 2 月底開展的 MWC 只剩一個月時間,陸陸續續應該會有更多消息曝光,大家就定時收看 T 客邦取得 LG G6 的最新消息吧!

LG G6 外型曝光?超級窄邊框、看似無模組化設計

▲LG 將在 2/26 西班牙時間 12:00 舉辦 MWC 展前發表會,T 客邦也會前往現場報導!

圖片來源:the Verge

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