Sony 官方拆解新散熱結構設計,Xperia XZ Premium、XZs、XA1 Ultra 實機細節展示 在 MWC 一開展 Sony 發表了四款新機後,會場就立刻將四款手機的實機展出來,不過現場人員表示由於 XZ Premium 的軟體尚未完成,所以無法開機讓我們實測,以下就來看看 Sony Xperia XZ Premium、XZs、XA1 Ultra 的外觀吧!

根據 Sony 官方表示,今年 Sony 旗艦機在內部零件的配置將會有所調整,以往都是將處理器等會發熱的部件往手機頂端放,但經過多方的消費者調查,Sony 決定調整內部配置提升散熱效果,新的 Sony 旗艦將會將處理器下放置機身側邊,讓熱可以快速發散。

 Sony 官方拆解新散熱結構設計,Xperia XZ Premium、XZs、XA1 Ultra 實機細節展示

▲以前 Sony 旗艦多將處理器等會發熱的部件放在上方箭頭處,不過這樣會影響散熱效果導致手機摸起來較燙,也會些微影響到效能與鏡頭,新的內部配置將會移到下方方框處。

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▲白色的那個方塊是新的 Motion EYE 相機模組。

 

Sony Xperia XZ Premium 圖集:

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▲Xperia XZ Premium 將有鏡黑和鏡銀兩色。

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▲電源鍵同時具備指紋辨識功能。

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▲底部有 Type-C 連接埠,上下邊框為鑽石切割,天線即配置在此。

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▲支援雙 nano SIM 卡,也可支援 micro SD 卡,最高可擴充至 256GB。

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▲背面有 NFC 感應器。

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▲背面為 1900 萬畫素主鏡頭,內建 1/2.3 吋感光元件、光圈為 f/2.0、具備 960fps 超慢動作錄影,還有預拍功能。

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▲前鏡頭為 1300 萬畫素、22mm 廣角、f/2.0 廣角,支援 ISO6400 高感光夜拍。

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▲螢幕為 5.5 吋 4K HDR 螢幕,處理器為 Snapdragon 835 處理器、4GB RAM 和 64GB ROM。

 

Sony Xperia XZs 圖集:

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▲Xperia XZs 將提供冰河藍、暖霧銀、岩墨黑三色。

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▲螢幕尺寸為 5.2 吋 1080p。

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▲內建 Snapdragon 820 處理器,搭配 4GB RAM 與 64GB ROM,可透過 micro SD 卡擴充至 256GB。

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▲主鏡頭和 XZ Premium 一樣,相機為 1900 萬畫素,搭載 1/2.3 吋感光元件,f/2.0 光圈。

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▲底部為 Type-C 連接埠。

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▲支援雙 nano SIM 雙卡雙待。

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▲頂端有 3.5mm 耳機孔。

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▲機身側邊有電源鍵兼指紋辨識氣、音量鍵和快門鍵,就如同先前的 Sony 手機配置一般。

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▲前鏡頭為 1300 萬畫素、f/2.2 大光圈。

 

Sony Xperia XA1 Ultra 圖集:

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▲XA1 Ultra 螢幕為 6 吋 1080p 螢幕,採用極窄邊框設計。

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▲底部為虛擬按鍵。

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▲頂部為 1600 萬畫素主鏡頭,具備 OIS 光學防手震功能,光圈為 f/2.0。

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▲NFC 放在背面,主鏡頭為 2,300 萬畫素,內建 1/2.3 吋感光元件、24mm 廣角鏡頭、f/2.0 光圈。

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▲可支援雙 nano SIM 卡雙待,支援最高 256GB micro SD 卡擴充。

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▲底部為 Type-C 連接埠。

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▲頂端有 3.5mm 耳機孔。

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▲側邊有電源鍵和音量鍵,內建聯發科 Helio P20 八核心處理器。

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