聯發科 Helio X30 宣布正式量產,十核心性能提高、功耗降低

聯發科 Helio X30 宣布正式量產,十核心性能提高、功耗降低

聯發科今年在 MWC 上宣布 Helio X30 晶片正進入大規模量產階段,搭載這款旗艦晶片的手機預計在 2017 年第二季上市,就我們在 MWC 現場四處採訪看來,Helio X30 的首發可能由魅族搶下。

Helio X30 採用聯發科 10 奈米、十核、三叢集架構,內含兩顆 ARM Cortex-A73(2.5GHz)、四顆 ARM Cortex-A53 (2.2GHz)核心及四顆 ARM Cortex-A35(1.9GHz)核心,可以在多個核心間調配資源,讓手機可以達成高效能和省電兩目標。Helio X30 還具備聯發科的 CorePilot 4.0 技術,集結慧化任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監控系統,可以預測使用者的電量使用場景,調配認位重要性和優先順序,可以有更長的電池續航。

聯發科 Helio X30 宣布正式量產,十核心性能提高、功耗降低

▲比較搭載 Helio X30 的手機以及同等級的境品,可以發現左邊搭載 Helio X30 手機的溫控功能較佳。

在媒體功能方面,Helio X30 內建兩顆 14 位元 ISP,可支援雙 1600 萬畫素鏡頭,也可支援長焦和廣角鏡頭混合搭配功能,提供即時淺景深、快速自動曝光還有暗處降低雜訊等功能。另外加上聯發科的 Imagiq 2.0 影像訊號處理技術,可以減輕 CPU 和 GPU 負擔達到省電效果。

聯發科 Helio X30 宣布正式量產,十核心性能提高、功耗降低

▲Helio X30 讓手機可以具備 4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能。

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