三款旗艦機定位不同

細數華碩在 Computex 2017 上發表的 ZenBook 3 Deluxe,與高效能訴求的 ZenBook Pro,以及全球最輕薄的二合一筆電 ZenBook Flip S 都已陸續上市,今年的 ZenBook 算是都已到位。而三款 ZenBook 都定位在旗艦機機型,有共同的設計語言,並都具備輕薄美型之外,效能也不馬虎,但三款產品功能訴求還是大不相同,藉由與華碩筆記型電腦產品經理鄔成偉的訪談,也讓我們了解三款 ZenBook 的差異,以及未來 ZenBook 的方向。

 Asus ZenBook Flip S  評測:螢幕 360° 翻轉的 1 公斤筆電,也是二合一平板

▲15.6 吋的 ZenBook Pro、14 吋的 ZenBook 3 Deluxe、13.3 吋的 ZenBook Flip S,是 Computex 2017 上發表的新品,也是下半年重要的旗艦機。

 以華碩旗下的筆電來看,要稱為 ZenBook 為機海也不為過,下半年推出的 15.6 吋的 ZenBook Pro、14 吋的 ZenBook 3 Deluxe、13.3 吋的 ZenBook Flip S,三款旗艦機都有共同的設計語言,不只精緻度優於較入門的 ZenBook 旗下產品之外,仔細觀察華碩慣用的同心圓金屬拉絲紋路,也顯得更為細膩及出色。鄔成偉也分析,雖然三款旗艦機都採用金屬材質,但因為定位不同,運用的金屬元素也不同,例如 ZenBook Pro 會以鎂鋁金合來強化堅固及延展性。

 Asus ZenBook Flip S  評測:螢幕 360° 翻轉的 1 公斤筆電,也是二合一平板

▲雖然 ZenBook Pro、ZenBook 3 Deluxe、ZenBook Flip S 有種共同的設計語言,且都採用金屬材質,但因為定位不同,運用的金屬元素也不同,例如 ZenBook Pro 會以鎂鋁金合來強化堅固及延展性。

輕薄機身散熱各不同

另外,雖然三款 ZenBook 都是輕薄機型,但為兼顧效能及穩定性,於散熱設計上也不馬虎,且 ZenBook Pro、ZenBook 3 Deluxe、ZenBook Flip S 三款旗艦機散散熱設計不盡相同,例如 ZenBook 3 Deluxe 採用 3mm 厚度的散熱模組,以及 0.3mm 塑鋼材質薄型風扇;高效能的 ZenBook Pro 是提供雙風扇設計,分別針對處理器及顯示晶片進行散熱;ZenBook Flip S 則是採用更迷你的風扇設計,並搭配機身結構設計位在機身左側,以提供更穩定的品質。

 Asus ZenBook Flip S  評測:螢幕 360° 翻轉的 1 公斤筆電,也是二合一平板

▲效能型的 ZenBook Pro,採用雙風扇設計來進行散熱。

 Asus ZenBook Flip S  評測:螢幕 360° 翻轉的 1 公斤筆電,也是二合一平板

▲輕薄的 ZenBook Flip S 則以更迷你的單風扇設計,及搭配機身結構位置,提升穩定度。

ZenBook 全系列將提供 80% 以上螢幕佔比

而今年三款旗艦機在外型設計雖然沒有太大的的突破,除了螢幕可以 360 度翻轉的 ZenBook Flip S 較去年推出的入門級 ZenBook Flip UX360CA  更顯精緻外,但其實又與 ZenBook 3 Deluxe 相似,整體該算是去年的的小改版。不過鄔成偉也表示,明年將會有全新的 ZenBook 推出,且延續極窄邊框設計,未來 ZenBook 筆電的螢幕佔比都會高於 80%,且由機身結構上再精緻化,讓主機板可以更迷你,放大電池容量,以強化續航力表現。

 Asus ZenBook Flip S  評測:螢幕 360° 翻轉的 1 公斤筆電,也是二合一平板

▲雖然今年 ZenBook 在設計上沒有太大的突破,但筆記型電腦產品經理鄔成偉也預告,明年將會有全新風貌的 ZenBook,且 80% 以上的螢幕佔比,以及強化電池續航力將是未來 ZenBook 的特色。

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