Intel 將與 AMD 合作PC處理器晶片,共同對抗Nvidia 《華爾街日報》今日報導,Intel近期將發表一款PC處理器,該處理器整合了Intel的CPU和AMD的圖形處理器,主要是針對超薄、超輕、功能強大的高階筆電市場。該CPU主要是基於INTEL的Kaby Lake架構,GPU部分則採用AMD的Radeon。

這款新的CPU採用CPU晶片與GPU晶片分離設計,最後由Global Foundries或台積電代工之後,交由英特爾進行最後的組裝,產品定位為中階和主流產品。INTEL和AMD雙方的圖形技術交互授權始於2016年3月,但如今,雙方已達成新的協議。而這也是兩家晶片公司從1980年代以來的首次合作。

以前Intel的CPU內顯採用Nvidia專利技術,不過這是根據他們於2011年所簽訂的一項協議而來的,當時雙方互告壟斷,最後於2011年一月達成和解,Intel 同意以 15 億美元了結雙方的訴訟,並獲得 NVIDIA 公司圖形技術的授權,比如 SLI 等技術。

不過,這項協議已經於 2017 年 3 月 17 日到期。而在這段期間,Nvidia已經在GPU發展得風生水起,甚至在AI晶片方面越來越得心應手,對Intel的威脅不可謂不大。因此,從兩年前開始,Intel其實就已經開始與AMD在某些方面陸續的展開互動,因此也早有人預測,雙方最終會達成合作。

而就AMD來說,這些年來在CPU上受到Intel的壓制,在GPU上又被Nvidia打壓,業務上表現不佳。現在透過與Intel的合作,可以觸及到以前打不進去的一些市場,提高自己的業務,勢必也對於業績會有提升的效果。

 

資料來源:WSJ

 

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