HTC Vive Pro 被iFixit拆解:售價雖然貴,但貴得有道理 為了給 VR 體驗帶來更細膩的沉浸感,前段時間,HTC Vive 終於在發佈兩年後迎來了升級幅度最明顯的產品 HTC Vive Pro,看看 Vive 官網是怎麼描述它的:VIVE Pro 專業版超越業界標竿,實現最具沉浸感的虛擬現實體驗。

對照上一代產品 HTC Vive,不難發現 HTC Vive Pro 所謂「更具沉浸感的體驗」實際上是建立在更精細的解析度(2880 x 1600 單眼 1440 x 1600,615 PPI)、新的低延遲且高性能的無線套件,以及內建了 Hi-Res Audio 認證耳機、改善了頭顯重量分佈等方面的升級上。

HTC Vive Pro 被iFixit拆解:售價雖然貴,但貴得有道理

 

HTC Vive Pro 的基本規格:

  • 兩個 1600 x 1440 的 AMOLED 顯示器,帶來雙眼 2880 x 1600 的解析度
  • 90 Hz 螢幕更新率
  • 內置雙前置鏡頭,雙麥克風和可拆卸耳機
  • 包含 SteamVR 追蹤技術 2.0、G-sensor 校正、gyroscope 陀螺儀、proximity 距離感測器、瞳距感測器
  • 新的無線套件

那麼,這款在 HTC 口中被稱之為「超越業界標竿的 VR 裝置」,它的內部是什麼樣的?在拆解之前,iFixit 按照慣例動用了 Creative Electron 的 X 光工具對 HTC Vive Pro 進行窺視。

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透過這張 X 光透視圖,我們可以看到相較於 Vive,Vive Pro 內部的結構和走線佈局做了一定的調整,但其內部大部分組件依然都是通過螺絲進行連接,也就是說 Vive Pro 依然與 Vive 一樣,容易拆卸。

HTC Vive Pro 被iFixit拆解:售價雖然貴,但貴得有道理

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先掀開頭顯內部的海綿墊,用十字螺絲刀擰開螺絲,卸 Vive Pro 兩側的耳機(由創新代工),然後再把連接耳機的線纜撥開,卸下頭顯左右兩側的螺絲,就能初步將 Vive Pro 拆卸成兩部分。

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擰開頭顯頂部和底部的螺絲,用撥片撬開 Vive Pro 拼接式的外殼,Vive Pro 的內部便在我們面前展露無遺。正如上一款 Vive 一樣,它的內部還是充斥著密密麻麻的排線。

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值得一提的是,我們在 Vive Pro 表面所看到的一個個凹孔,其實是一個個紅外接收器,外殼上配備濾光片,過濾可見光,而接收器則用來接收紅外光,與 Oculus Rift 相比,兩者的工作原理正好相反。

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接下來要把頭顯上的雙麥克風組件拆卸下來,這時候需要動用熱風機和平頭撬棒這些工具,這個操作需要小心翼翼,否則就會損壞到麥克風。

一旦拆下了麥克風,面板上的主機板、鏡頭、紅外感測器等零件就更容易分離了。

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我們先來看看 Vive Pro 的主機板設計。
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  • 兩顆 Nordic Semiconductor NRF24LU1P 2.4 GHz RF 晶片
  • Atmel SAM G55J 32 位微控制器
  • 兩顆 Winbond 25Q32JV1Q 4MB 
  • Alpha Imaging Technology AIT8589D 圖像信號處理器
  • Lattice Semiconductor iCE40HX8K 低功耗 FPGA

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此外,在 Vive Pro 排線接收器旁邊還內嵌了 Triad Semiconductor TS4231 光電數字轉化 IC,用於實時將紅外光脈衝轉換為數位信號。

拆完前面板後,我們進入頭顯的主體拆解部分。

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撥開左右兩個排線,Vive Pro 的另一個主機板就得以順利分離,這種用兩塊主機板相連的設計,顯然與 Vive (單板)有些不同。

Vive Pro 高昂的售價與這塊主機板的用料也有一定的關係。實際上,這塊主板的主要用途在於顯示器、處理圖形以及其他方面的數據。

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正面主要有這些元件:

  • Analogix ANX7530 Slimport (4K 畫質)接收器
  • Cirrus Logic CS43130 高性能 DAC
  • Cmedia CM6530N USB 2.0 音訊晶片
  • 德儀(TI)TPS54541 降壓型 DC 轉換器

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背面則有這些元件:

  • Cirrus Logic CS47L90 音訊編解碼器
  • STMicroelectronics F072RBH6 ARM Cortex-M0 微控制器(與 Vive 相同)
  • Lattice Semiconductor LP4K81 低功耗 FPGA
  • Macronix MX25V8035F 8MB CMOS 
  • Winbond 25Q32JV1Q 4MB 
  • Via Labs VL210-Q4 和 VL813-Q7 USB 3.0 控制器
  • Macronix MX25L4006E 4MB CMOS 

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最後,我們來看看 Vive Pro 的顯示模組。Vive Pro 依舊配了 Fresnel 定製的鏡片,而背面的顯示面板換成了一塊三星的 3.5 英吋 1600 x 1440 解析度 AMOLED ,型號為 AMS350MU04。據 iFixit 介紹,這塊顯示面板與三星 Odessy MR 頭顯的面板相同。

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至此,HTC Vive Pro 的拆解終於告一段落。雖然它拆解起來的步驟並沒有比智慧手機、平板電腦少一些,但是 iFixit 認為它的可修復性還是比較高的,並最終給它打出了 8 分「可維修度」評分(總分 10 分,分數越高說明越容易維修)。

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從維修角度上看,iFixit 認為 Vive Pro 的優點在於:

  • 使用標準的工具就可以完成簡單的、無損傷的拆卸
  • 耳機採用模組化設計,官方還附贈了拆卸和安裝說明
  • 應用了常見尺寸的螺絲釘,並配備了舒適的海綿墊
  • 設備內使用膠水連接的部分非常少,容易拆卸

但缺點則是:

  • 內部結構比較複雜,有很多細小的零件,而且沒有附送維修手冊

 

  • 本文授權轉載自:ifanr

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