高通財務長自爆:下一代iPhone基頻晶片將由英特爾獨佔,高通基頻晶片出局 從iPhone問世以來,高通一直為蘋果提供基頻晶片。不過,近年來由於高通與各家手機廠商的專利之爭,與蘋果之間也是法律訴訟不斷。蘋果於 2017 年 1 月控訴高通濫用壟斷力量索求高額使用費,向晶片的購買者的收取專利許可費。雖然如此,但是由於基頻晶片的選擇不多,蘋果手機裡頭依然有高通基頻晶片。

不過,後來英特爾加入戰場,過去兩代iPhone的基頻晶片訂單開始陸續地有一部份交給了英特爾來出貨。但是,因為英特爾的無線數據機並不提供 CDMA 連接,使得英特爾的訂單數還是少於高通。不過,現在看來英特爾已經解決這個問題了。

根據MarketWatch網站的報導,高通的財務長 喬治‧戴維斯(George Davis)週三在電話會議上表示:「我們相信,蘋果將在未來發佈的下一代iPhone中,將只採用我們競爭對手的基頻晶片,而不採用高通的基頻晶片,」戴維斯在討論公司第四財季業績預期時稱,「我們將繼續為蘋果的舊款裝置提供基頻晶片。」

雖然戴維斯並沒有明說所謂的「競爭對手」是誰,但以目前的局勢來看,也應該只有英特爾一家。雖然先前也傳出聯發科也打算進入iPhone的基頻晶片市場與英特爾、高通瓜分市場,但是蘋果應該還沒這麼快就將這個重任交給新的合作伙伴。

 

 

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