高通發佈最新中階處理器驍龍 670:八核心設計,效能直逼近 710 高通於昨晚突然發佈了驍龍 670 處理器,作為驍龍 660 的升級版,去填補 660 到 710 之間的空白。同樣採用 10nm 製程。

驍龍 670 採用了八核心設計,依舊是大小核設計,包括兩個 Kryo 360(基於 A75)高性能核心,頻率為2.0 GHz,以及六個 Kryo 360(基於 A55)高能效核心,頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。

高通發佈最新中階處理器驍龍 670:八核心設計,效能直逼近 710

▲圖片來自:Android Central

 

GPU 方面則從前代的 Adreno 512 升級到了 Adreno 615,渲染性能提高了 25%。但總體性能上略低於驍龍 710 的Adreno 616。

高通發佈最新中階處理器驍龍 670:八核心設計,效能直逼近 710

▲圖片來自:Wccftech

其他方面包括 Spectra 250 ISP(最大支援 2500 萬像素單鏡頭和 1600 萬像素雙鏡頭方案),Hexagn 685 DSP,集成了 X12 LTE 方案,最高可達 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

同時高通宣佈 670 已經開始出貨,目前還未看到有採用驍龍 670 的產品曝光。不過作為驍龍 660 的繼任者,想必之後我們會經常在中階產品上看到它的身影。

 

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