微軟成為台積電OIP雲端聯盟創始成員,並獲頒年度雲端最佳夥伴獎

微軟成為台積電OIP雲端聯盟創始成員,並獲頒年度雲端最佳夥伴獎

台積電今天開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform Ecosystem Forum) 上,發布兩項與微軟合作的重大計畫:正式推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open Innovation Platform Virtual Design Environment,OIP VDE) 及宣布成立 OIP 雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)。

台積電透過OIP VDE、OIP生態夥伴及微軟Azure,共同支援雲端晶片設計 

由台積電正式推出的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE),提供半導體客戶在安全的雲端平台上設計晶片。OIP VDE 在彈性的雲端架構上導入台積電的「開放創新平台」 (OIP) 設計架構,此為台積電與 OIP 設計生態夥伴、與微軟等頂尖雲端供應商三方聯手打造的成果,提供完整的系統單晶片 (systems-on-chip, SoCs) 雲端設計環境。

微軟 Azure 硬體基礎架構總經理暨傑出工程師 Kushagra Vaid 表示:「越來越多半導體客戶在 Azure 運算雲端平台上進行晶片設計。Azure 是經過層層驗證與測試的雲端平台,提供全球用戶安全、可靠與可擴充的高效能運算,符合半導體產業不斷演變的技術需求。」

Kushagra Vaid 並指出:「微軟、台積電和益華電腦 (Cadence) 三強聯手,協助新創晶片設計公司 SiFive 運用台積電全新 OIP VDE 推出完整的系統單晶片(SoC) 設計。OIP VDE 是佈署在微軟 Azure 上,且由益華電腦雲端代管設計方案提供的服務。建立在 Azure 上的 OIP VDE 能以堅實的安全性、強大地擴充性與彈性的使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊,幫助半導體產業成功發展。」

微軟為OIP雲端聯盟創始成員,並獲頒年度雲端最佳夥伴獎 

台積電今日也宣佈成立 OIP 雲端聯盟,微軟不僅是創始成員之一,同時也獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。微軟與台積電的合作已經在 Azure 上完成支援數位電路設計 RTL-to-GDSII 及 Soc 邏輯框架(Schematic Capture) 設計和設計流程的驗證。

半導體產業的益華電腦與新思科技 (Synopsys) 也將透過微軟 Azure 雲端架構提供產品與服務。Kushagra Vaid 指出:「微軟很高興成為台積電  OIP  雲端聯盟的核心夥伴,也很榮幸獲頒台積電『2018 年度雲端最佳夥伴獎』,此舉肯定了我們在共同開發 OIP VDE 雲端方案的努力。藉由此次合作,將有更多半導體業者可運用 Azure 運算雲端平台的能力實現現代化晶片開發的優勢。」

台積電採用 Azure,縮短設計流程時間、保護企業核心競爭know-how

台積電今天也宣布,新創晶片設計公司 SiFive 已採用 OIP VDE 平台完成 28 奈米製程的單晶片設計。此設計架構由 SiFive 與益華電腦於微軟 Azure 運算雲端平台上聯手完成,搭載 SiFive 自行開發的64位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU) 製成的 Freedom Unleashed 系列首款高端處理器 U540,可運行 RISC-V Linux 系統與應用。SiFive 的成功經驗證明 Azure 是可促進晶片設計產業現代化的可靠運算雲端平台。 

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