拆解三星 Galaxy S10:成本約 420 美元,螢幕、SoC 和鏡頭佔一半

一台在國內賣39,900元起跳的三星 Galaxy S10+,它的成本是多少?每台 S10 又能給三星帶來多少利潤?近日國外評測機構 TechInsights 就對採用 Exynos 9820 處理器(歐版)的 Galaxy S10+ 進行拆解,並公佈了該機的 BOM 物料成本清單。可能讓你比較意外的是,其中最貴的元件,並不是他的 Exynos 9820 處理器。

實際上,在這款手機裡,最貴的並不是核心的 Exynos 9820 處理器,相反對比之前在 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810,新處理器還要比它便宜 10 美元,為 70.5 美元。

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最貴的零件其實是首次問世的 Infinity-O 鑽孔曲面屏,這塊 6.4 英吋的螢幕其成本高達 86.5 美元;5 枚鏡頭的成本也不低,共需 56.5 美元。

TechInsights 估算整機成本總共是 420 美元,也就是美國當地售價 999 美元的 42%。與此同時,他們也發現記憶體以及儲存晶片成本下降,讓這款手機的起步規格得以升級到 8GB 記憶體和 128GB 儲存空間起步,繼而不會因為規格升級而導致成本上漲。

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雖然目前高通或三星都尚未公佈驍龍 855 SoC 的單價,但按照之前驍龍 845 約 70.65 美元的物料價來看 ,我們保守估算驍龍 855 的單價會在 80~90 美元,因此估計驍龍 855 版本的 S10+ 成本大約是 500 美元左右,即整機售價的 50%。

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之後透過 TechInsights 對 S10+ 拆解,我們能看到藏在這塊鑽孔螢幕之下的「秘密」。

首先是最表層的螢幕。這次三星將 S10 系列的螢幕從 Super AMOLED 升級為 Dynamic AMOLED,提供了 100% DCI-P3 色域的同時,也將最高亮度提升到了 1200 尼特,並成為三星首款通過 HDR10+ 認證,帶來極高動態對比的手機。

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1200 尼特可以讓我們在陽光下螢幕更加清晰,高動態對比有什麼用?我們可以理解在用這塊螢幕看電影時,畫面色彩效果更加鮮明、有層次。

TechInsights 表示,由於這塊螢幕有著更大的尺寸、雙曲面螢幕和鑽孔,因此每塊螢幕都要比 S9+ 的螢幕增加多 9 美元的製作成本。

三星曾經在公開文件裡介紹,Infinity O 所用的是二極管泵浦固態雷射開孔技術,從而保證你鑽孔不會影響螢幕的顯示功能。但由於雷射開孔的難度較大,因此該技術將會被三星獨佔。

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在 Exynos 9820 版的 S10+ 裡,螢幕下指紋識別模組是整機唯一由高通出品的元件。這次 S10 和 S10+ 所用的 3D 聲波識別方案,從設計到組裝均由高通提供,整個模組為長方形,尺寸 4mm x 9 mm,共有兩層,其中柔性基板型號為 QBT2000 ASIC。

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相比起光電指紋,音波識別的好處在於它能減少污垢對解鎖效率的影響,即便用戶解鎖手指濕潤也能正常解鎖手機。但實際上這並非是高通唯一一個聲波識別感測器,TechInsights 表示其實高通還擁有更大至 24cm² 的大面積版本,不過這種規格可能會被用在其他設備當中。

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價值 56.5 美元的鏡頭分為兩個部分,一部分是後置 3 枚主攝,另一部分是 2 枚前置雙鏡頭。後置 3 枚鏡頭分別是「廣角+超廣角+長焦」,提供雙 1200 萬+1600 萬像素的搭配;前置兩枚鏡頭分別是 1000 萬和 800 萬像素。

比 S10 多一枚鏡頭的作用是什麼?你可以在自拍時開啟人像虛化,就像用後置拍人像一樣。當然,S10 系列的前置鏡頭本身素質也不弱,它們能支援 80° 廣角以及拍攝 4K 解析度的影片,能擔當成一個不錯的 VLOG 拍攝設備。

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TechInsights 表示 S10 的 1200 萬像素雙鏡頭採用了 S9 系列類似的感測器設計,但由於近年相機感測元件一直在升級自動對焦 IC 和其他相機零部件,因此相機零件的成本也在近年隨之增加。

主板上有兩款大 IC 特別引人注意,其實那分別是 Exynos 9820 處理器和 8GB 的 LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL,這也是三星第二代 10 納米級別的 LPDDR4X 晶片。

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至於儲存晶片部分,由於三星計畫是在 Galaxy Fold 上使用 UFS 3.0 的儲存 IC,因而這次 S10 系列所用的依然還是三星自家的 UFS 2.1 規格晶片,具體型號 KLUDG4U1EA-B0C1,這款晶片我們之前也在三星旗艦手機上見到過,也是一款頗為成熟的儲存晶片產品了。

隨著 Exynos 9820 問世,我們也能在主板上看到 Shannon 5500 這個「新面孔」,實際上這是 S10+ 的射頻收發器,它的作用我們可以簡單理解成是訊號收發的重要一環。

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此外,手機的封包追蹤晶片用的也是全新的 Shannon 760,這兩款 IC 都是由三星自家生產,也是目前數一數二的 IC 晶片之一。

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而手機 NFC 部分所用的則是三星 82LBXS2,顧名思義,這塊晶片能為手機提供日常的 NFC 傳輸功能。最後附上的是無線充電功能的模組,正是它為手機提供了最高 12W 的無線快充和反向充電功能。

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從 TechInsights 這次拆機可以看到,得益於自家本身就是供應鏈成員的角色,三星在自家旗艦上所用的都是目前最新且幾乎頂規的硬體規格,這也是讓三星旗艦一直都名列前茅的「秘訣」之一。從過去的手機業發展能看到,面對蘋果、華為、OPPO、小米等強勁對手,產能和成本控制在如今的智慧型手機競賽中尤其重要。相比起過去解決新功能有和無的問題,市場對新功能的期待更偏向於「質」方面的追求。

  • 本文授權轉載自:ifanr

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