聯發科發表新 5G 處理器:天璣 1000,預計 2020 年第一季搭載終端產品上市

聯發科技今日發佈 5G 旗艦級單晶片「天璣 1000」,為高階智慧手機打造高速穩定的 5G 連接性能,並具備創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科技 5G 晶片系列中首款的 5G 單晶片,整合 5G 數據機,並採用七奈米製程製造。

聯發科技總經理陳冠州表示:「天璣,是北斗七星之一,指引著 5G 時代的方向,我們以此命名 5G 解決方案,象徵我們是 5G 時代的領跑者,是技術與產品的領先者,是標準制定的積極參與者,更是 5G 產業生態的推動者。」

天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機,與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現。它支援先進的 5G 雙載波聚合(2CC CA)技術,讓下載速度比業界一般水準快兩倍,同時也是全球第一款支援 5G 雙卡雙待的晶片。

天璣 1000 擁有全球最快 5G 網路傳輸量,在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外,它支援 Sub-6GHz 頻段 SA 獨立組網與 NS A非獨組網,以及 2G 到 5G 的各代蜂巢式網路連接。

在無線連接方面,天璣 1000 整合最新的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準在單一晶片裡,在下行與上行速度方面均提供超過 1Gbps 的網路傳輸量。

其採用 2.6GHz 的四個 Arm Cortex-A77 核心,搭配四個 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心,性能與功耗達到最佳平衡,同時,天璣 1000 也是全球首款採用 Arm Mali-G77 GPU 的晶片,在 5G 速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。另外,天璣 1000 搭載了全新架構的聯發科技獨立 AI 處理器 APU3.0,擁有高達 4.5 TOPS 的 AI 算力,比上一代  APU2.0 性能提升兩倍以上。

聯發科發表新 5G 處理器:天璣 1000,預計 2020 年第一季搭載終端產品上市

聯發科天璣 1000 功能和技術特點

全球第一個支援 5G 雙卡雙待:聯發科技領先全球推出 5G 雙卡雙待技術,支援最新的 VoNR (Voice over New Radio)語音服務,提供跨網路無縫連接和高速傳輸。

最節能的 5G 數據機:該晶片整合的 5G 數據機提供了極致的高能效單晶片,整合式設計更加節能,也為終端廠商提供更多空間開發其他功能,例如容量更大的電池或更大的相機感測器。

更快更廣的 5G:天璣 1000 支援 5G 雙載波聚合,不但能達到更高的平均 5G 網速,增加 30%高速層覆蓋,還可在兩個 5G 連接區域(高速層和覆蓋層)之間進行無縫切換,讓用戶在移動行進間享受 5G 的無縫高速連接。

高品質成像多鏡頭組合:該晶片搭載了全球首款五核心影像訊號處理器(ISP),以每秒 24 幀(FSP)的速度支援 8000 萬像素感光元件和多鏡頭組合,例如 3200 萬 +1600 萬像素雙鏡頭。

全面升級的 AI 相機與影片功能:AI 獨立處理器 APU3.0 支援先進的 AI 相機功能,包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR 以及 AI 臉部識別,並且支援多幀曝光的 4K HDR 影片。

強大的圖片和影片處理能力:天璣 1000 擁有強大的圖形處理能力,支援高達 120Hz 的 FHD+ 解析度和 90Hz 的 2K+ 解析度,同時也是全球第一個支援 4K 解析度下 60 fps Google AV1 格式的處理器,將影片串流體驗提升到更高水準。

 

首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。

 

 

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