在一年一度的高通驍龍技術峰會上，舞台上的大螢幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞，最後定格在「Snapdragon」幾個大字。按照高通總裁安蒙（Cristiano Amon）的說法，5G 會為高通以及全行業帶來一次新的機遇，全新的驍龍 5G 平台將推動行業實現 2020 年 5G 規模化部署的願景。在驍龍技術峰會的第一天，高通正式發佈了繼驍龍 855、855+ 之後的新一代旗艦級手機晶片——驍龍 865，此外還有全新的 7 系晶片驍龍 765/765G。
高通行動業務總經理艾力克斯‧卡圖贊（Alex Katouzian）強調稱，高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。
在 5G 基帶上，兩者使用了不同的解決方案。其中驍龍 865 仍是外掛 5G 基帶的設計，它使用了高通的 X55 5G 基帶，支援 SA、NSA 雙模 5G 接入，以及最高 2 億像素鏡頭和 8K/30fps 影片錄製，具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。
高通表示，這是一顆「能支援全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平台」。
而驍龍 765/765G 則整合了 X52 5G 基帶，同樣支援 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps，這也是第一款整合 5G 基帶的驍龍晶片。
高通還在首日峰會上推出了新一代超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max。它支援的辨識面積是前一代的 17 倍，能夠支援兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。
小米副總裁林斌和 OPPO 副總裁吳強也先後現身首日的高通驍龍峰會，兩家廠商均表示會在 2020 年第一季度，率先推出搭載驍龍 865 晶片的旗艦手機。
同時，摩托羅拉和諾基亞 HMD 也表示，高通的驍龍 5G 模組化平台將極大簡化終端的開發過程。
高通將在明天的峰會上公佈兩款晶片的詳細參數和設計細節。
5G 特徵是本次高通發佈新驍龍晶片時最希望強調的話題。畢竟，全球幾個主要地區的 5G 網路都已經逐漸脫離小規模試用，開始轉向大規模鋪設的階段。
高通在會上表示，目前，全球有超過 40 個電信商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備；到 2022 年，全球 5G 智慧型手機累計出貨量預計將超過 14 億部；到 2025 年，全球 5G 連接數預計將達到 28 億個。
可以肯定的是，手機廠商、晶片公司和電信商們現在所做的準備，也都在為了能在 2020 年第一波 5G 換機潮中尋求新的發言權。
然而，高通在「5G 晶片」的起步階段並未佔據十分明顯的優勢。 在過去大半年裡，類似於非整合基帶、非雙模等問題，都讓 vivo、小米等第一批使用驍龍 855 +外掛 5G 組合的高通 5G 手機遭受了些許爭議。
更重要的是，當華為、榮耀等已經拿出了支援 5G 雙模，且晶片整合數據機的競品時，高通 5G 手機也很難在行銷層面佔據多少優勢。
時間不等人，事實上即便只是在 5G 起步階段，也會對手機廠商產生一些決策影響。
在 8 月份的高通財報會議上，高通 CEO 史蒂夫‧莫倫科夫（Steve Mollenkopf）便對外表示，華為在中國手機市場的突飛猛進，使得小米等公司客戶轉為押注 5G，取消了 4G 機型訂單，這間接影響了高通的業績展望。
最近的趨勢是，一些已經推出了 5G 晶片的廠商，也在從高通手中搶佔那些原本屬於他的手機客戶。
一週前，聯發科已經發佈了首款 5G Soc 晶片「天璣 1000」，它採用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構，也支援 5G 雙模等特性。我們此前也評論說，MTK 這次發佈的 5G 晶片頗有點「逆襲」的味道，畢竟它的紙面參數相當不錯。
另一邊，已經發佈了多款 5G 手機的 vivo，也聯合三星共同研發了一顆整合 5G 、並支援雙模的晶片 Exynos 980，同樣採用了 ARM 的 A77 架構。
這也是繼螢幕下指紋後，vivo 又一次參與到上游元器件的前置定義階段，用聯合研發的形式獲得先行使用權。首款搭載該晶片為 vivo X30 系列，預計會在 12 月發佈。
可以察覺到的是，聯發科和三星發佈的 5G 晶片，並非是性能優先，而是儘可能做到「無缺點」，這也是為什麼像雙模、數據機整合等設計，會成為當下手機廠商們優先考慮的因素。
如果高通想要延續自己在 3、4G 時代的第一晶片廠商地位，收穫最多的終端廠商訂單，依舊得拿出一個能應對未來 3-5 年網路發展的晶片方案。
這也是驍龍 865 以及驍龍 765 晶片的主要任務。
目前，OPPO 仍然選擇緊跟高通的 5G 晶片發佈節奏。首款搭載驍龍 765G 晶片的 OPPO Reno 3 Pro 手機計畫會在 12 月內發佈，這也將是 OPPO 在中國市場推行的第一款支援 5G 雙模的手機。
此外，小米林斌也在高通會上公佈了小米 10 旗艦手機，他表示該機會成為首批搭載驍龍 865 晶片的設備；同時 Redmi 也宣佈會在 12 月推出搭載驍龍 765G 晶片的 Redmi K30 系列。
而就算是像 vivo 這樣選擇了其它晶片方案的廠商，相信在後續的關鍵機型上，仍會把「高通 5G 晶」作為它們的第一選擇。
高通也表示，包括像黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和 8848 等，均計畫在 2020 年及未來發佈的 5G 手機中採用最新發佈的驍龍 5G 晶片。
蘋果也在今年 4 月選擇和高通和解。目前雙方已經達成了最長為 8 年的全球專利許可協議，以及相關的晶片組供應協議。這意味著在未來數年內，蘋果的 iPhone 手機都將採用高通的 5G 數據機晶片。
銷售手機晶片和模組解決方案，以及授權各種專利，仍然是目前高通最核心的營收來源，也是智慧型手機行業最能體現差異化競爭力的一環。這種多年來建立起的「高通晶片生態」，短期內還不會消失。
在即將到來的 5G 普及時代，高通還能否像以前一樣，繼續佔據著大部分 Android 手機的內核，還是會面臨新一輪的競爭？這不僅關係著高通的晶片生意，也關係到整個手機行業的走向。
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