高通正式發佈驍龍 865/765 晶片,小米、oppo將搶先推出「真 5G」高通手機

在一年一度的高通驍龍技術峰會上,舞台上的大螢幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞,最後定格在「Snapdragon」幾個大字。按照高通總裁安蒙(Cristiano Amon)的說法,5G 會為高通以及全行業帶來一次新的機遇,全新的驍龍 5G 平台將推動行業實現 2020 年 5G 規模化部署的願景。在驍龍技術峰會的第一天,高通正式發佈了繼驍龍 855、855+ 之後的新一代旗艦級手機晶片——驍龍 865,此外還有全新的 7 系晶片驍龍 765/765G。

 

高通發佈驍龍 865/765 晶片:以後不會再有真假 5G 手機之分了

高通行動業務總經理艾力克斯‧卡圖贊(Alex Katouzian)強調稱,高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。

高通發佈驍龍 865/765 晶片:以後不會再有真假 5G 手機之分了

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在 5G 基帶上,兩者使用了不同的解決方案。其中驍龍 865 仍是外掛 5G 基帶的設計,它使用了高通的 X55 5G 基帶,支援 SA、NSA 雙模 5G 接入,以及最高 2 億像素鏡頭和 8K/30fps 影片錄製,具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。

高通表示,這是一顆「能支援全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平台」。

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而驍龍 765/765G 則整合了 X52 5G 基帶,同樣支援 5G 雙模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以達到 3.7Gbps,這也是第一款整合 5G 基帶的驍龍晶片。

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高通還在首日峰會上推出了新一代超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max。它支援的辨識面積是前一代的 17 倍,能夠支援兩個手指同時進行指紋認證,進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。

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小米副總裁林斌和 OPPO 副總裁吳強也先後現身首日的高通驍龍峰會,兩家廠商均表示會在 2020 年第一季度,率先推出搭載驍龍 865 晶片的旗艦手機。

同時,摩托羅拉和諾基亞 HMD 也表示,高通的驍龍 5G 模組化平台將極大簡化終端的開發過程。

高通將在明天的峰會上公佈兩款晶片的詳細參數和設計細節。

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5G 特徵是本次高通發佈新驍龍晶片時最希望強調的話題。畢竟,全球幾個主要地區的 5G 網路都已經逐漸脫離小規模試用,開始轉向大規模鋪設的階段。

高通在會上表示,目前,全球有超過 40 個電信商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備;到 2022 年,全球 5G 智慧型手機累計出貨量預計將超過 14 億部;到 2025 年,全球 5G 連接數預計將達到 28 億個。

可以肯定的是,手機廠商、晶片公司和電信商們現在所做的準備,也都在為了能在 2020 年第一波 5G 換機潮中尋求新的發言權。

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然而,高通在「5G 晶片」的起步階段並未佔據十分明顯的優勢。 在過去大半年裡,類似於非整合基帶、非雙模等問題,都讓 vivo、小米等第一批使用驍龍 855 +外掛 5G 組合的高通 5G 手機遭受了些許爭議。

更重要的是,當華為、榮耀等已經拿出了支援 5G 雙模,且晶片整合數據機的競品時,高通 5G 手機也很難在行銷層面佔據多少優勢。

時間不等人,事實上即便只是在 5G 起步階段,也會對手機廠商產生一些決策影響。

在 8 月份的高通財報會議上,高通 CEO 史蒂夫‧莫倫科夫(Steve Mollenkopf)便對外表示,華為在中國手機市場的突飛猛進,使得小米等公司客戶轉為押注 5G,取消了 4G 機型訂單,這間接影響了高通的業績展望。

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最近的趨勢是,一些已經推出了 5G 晶片的廠商,也在從高通手中搶佔那些原本屬於他的手機客戶。

一週前,聯發科已經發佈了首款 5G Soc 晶片「天璣 1000」,它採用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構,也支援 5G 雙模等特性。我們此前也評論說,MTK 這次發佈的 5G 晶片頗有點「逆襲」的味道,畢竟它的紙面參數相當不錯。

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另一邊,已經發佈了多款 5G 手機的 vivo,也聯合三星共同研發了一顆整合 5G 、並支援雙模的晶片 Exynos 980,同樣採用了 ARM 的 A77 架構。

這也是繼螢幕下指紋後,vivo 又一次參與到上游元器件的前置定義階段,用聯合研發的形式獲得先行使用權。首款搭載該晶片為 vivo X30 系列,預計會在 12 月發佈。

可以察覺到的是,聯發科和三星發佈的 5G 晶片,並非是性能優先,而是儘可能做到「無缺點」,這也是為什麼像雙模、數據機整合等設計,會成為當下手機廠商們優先考慮的因素。

如果高通想要延續自己在 3、4G 時代的第一晶片廠商地位,收穫最多的終端廠商訂單,依舊得拿出一個能應對未來 3-5 年網路發展的晶片方案。

這也是驍龍 865 以及驍龍 765 晶片的主要任務。

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目前,OPPO 仍然選擇緊跟高通的 5G 晶片發佈節奏。首款搭載驍龍 765G 晶片的 OPPO Reno 3 Pro 手機計畫會在 12 月內發佈,這也將是 OPPO 在中國市場推行的第一款支援 5G 雙模的手機。

此外,小米林斌也在高通會上公佈了小米 10 旗艦手機,他表示該機會成為首批搭載驍龍 865 晶片的設備;同時 Redmi 也宣佈會在 12 月推出搭載驍龍 765G 晶片的 Redmi K30 系列。

而就算是像 vivo 這樣選擇了其它晶片方案的廠商,相信在後續的關鍵機型上,仍會把「高通 5G 晶」作為它們的第一選擇。

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高通也表示,包括像黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL, vivo,聞泰、中興和 8848 等,均計畫在 2020 年及未來發佈的 5G 手機中採用最新發佈的驍龍 5G 晶片。

蘋果也在今年 4 月選擇和高通和解。目前雙方已經達成了最長為 8 年的全球專利許可協議,以及相關的晶片組供應協議。這意味著在未來數年內,蘋果的 iPhone 手機都將採用高通的 5G 數據機晶片。

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銷售手機晶片和模組解決方案,以及授權各種專利,仍然是目前高通最核心的營收來源,也是智慧型手機行業最能體現差異化競爭力的一環。這種多年來建立起的「高通晶片生態」,短期內還不會消失。

在即將到來的 5G 普及時代,高通還能否像以前一樣,繼續佔據著大部分 Android 手機的內核,還是會面臨新一輪的競爭?這不僅關係著高通的晶片生意,也關係到整個手機行業的走向。

  • 本文授權轉載自:36kr

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