三星電子晶圓代工訂單爆炸,將再轉外包部分訂單給聯電及其他晶圓廠

三星電子晶圓代工訂單爆炸,將再轉外包部分訂單給聯電及其他晶圓廠

據外媒報導,三星電子工廠因訂單爆炸,自家並沒有剩餘的產能,因此可能針對電腦通用晶片的部分,擴大向聯華電子(UMC)和格羅方德(GlobalFoundaries)的外包業務。

據拓墣產業研究院公佈的2020年第四季度晶圓代工廠排名預測顯示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊,使得漲價效應帶動整體營收向上。

三星電子其實自 2020 年開始就與聯電合作開發產品,因此在三星產能吃緊的情況下,雙方加強了合作。三星預計交由聯電代工生產包括 CMOS 圖像感測器,以及電視顯示驅動晶片等通用晶片,預計未來持續增加數量。

除了聯電,包括台積電和格羅方德也在三星轉包的考量範圍內,但是台積電應該沒有剩餘的產能,至於格羅方德,2014 年曾與三星簽署 14 奈米製程授權許可,並獲得三星技術轉讓,因此也可能是外包的對象。

預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,年成長18%,其中市佔前五大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯華電子(UMC)、格晶(GlobalFoundaries)、中晶國際(SMIC)。

據媒體報導,去年末全球的晶片開始出現短缺,這導致依賴晶片的手機和汽車業裝配線陷入停頓。分析師認為,晶片短缺對汽車業的衝擊尤其嚴重,因為汽車業數十年來一直依賴於「及時」供應鏈以節省成本。

值得一提的是,最近一輪冬季風暴給美國晶片產業帶來直接打擊。美國晶片製造的核心地區因為缺電,要求企業減產停產。三星、NXP、英飛凌等廠商的工廠都陸續開始停工。此外,福特、通用、豐田等車企的部分工廠暫時停工,這些工廠大部分都生產汽車晶片。

cnBeta
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