力積電動土興建12吋晶圓廠，黃崇仁砸近3千億建廠如何解決晶片荒？

力積電銅鑼廠舉行動土典禮，經歷許多風波後，黃崇仁表示，要用這座12吋晶圓廠，解決晶圓代工遇到的結構性挑戰，今年更要帶著力積點力拚上市。

「兩年前沒有想過自己還能夠再蓋晶圓廠，」力積電董事長黃崇仁在銅鑼廠動土典禮上，感性的說。

這一回，黃崇仁斥資了2780億新台幣在銅鑼新建12吋晶圓廠，總產能將可達到每月10萬片，並將自2023年起分期投產，預計在竹、苗地區將創造逾3000個工作機會、滿載年產值超過600億新台幣，並以成熟製程、創新技術為主力的新廠營運模式。

▲ 來源：簡永昌攝影。力積電斥資2780億新台幣在銅鑼建立12吋晶圓廠，總產能將可達到每月10萬片，並將自2023年起分期投產。

對一個曾經歷過全球金融風暴、DRAM 產業大洗牌、經營模式轉型、償還1200億元鉅債、再到成功企業重組的黃崇仁而言，「銅鑼廠的啟動對全體員工意義格外重大，」他說。

晶片荒！缺的不是先進製程而是成熟製程

在全球8吋晶圓廠都不再擴充的現在，黃崇仁依舊願意砸下重資建晶圓廠，他笑說要不是沒有十足的把握能賺錢，他乾脆將這筆錢放口袋或是投資台積電。看在他眼裏，當產能不是稍微「擠」一下就能出來，而是會有排擠效應的時候，全球半導體出現的不是過往的季節性缺貨，而是結構性缺貨的問題，必須靠建廠才能根本解決這個難題。

黃崇仁進一步指出，像車用、5G、AIoT 等晶片新需求快速興起，其中並非所有晶片荒都是要仰賴如台積電的先進製程來解決，其實有更大一部分是40～0.1奈米的製程需求，導致市場對於成熟製程的晶片需求出現大爆發。而力積電可以提供低成本的12吋鋁製成平台，比起相同技術節點的8吋鋁製成，成本上可大幅降低3成，對客戶而言的產品能更具有競爭力。

拉攏IC設計業者，提出全新營運策略確保獲利

不只如此，黃崇仁也提出了反摩爾定律(Reverse-Moore's Law)的營運模式。他表示，過去一條12吋晶圓生產線的投資動輒近千億新台幣，先進製程3奈米的12吋新廠投資更接近6,000億台幣，晶圓製造廠（Foundry）承受了極大的財務、技術、營運風險等，而毛利率如果有20～30%就算不錯，反觀IC設計業者和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實。

▲ 來源：翁挺耀攝影。聯發科購買設備租給代工廠使用正是一個範例，在產能吃緊的情況下，能確保IC設計業者手握產能，而晶圓代工業者也無需承擔更高的投資風險，達到雙贏。

因此針對力積電銅鑼新廠的營運策略，黃崇仁的反摩爾定律就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。如之前聯發科購買設備租給代工廠使用就是一例，在產能吃緊的情況下，能確保IC設計業者手握產能，而晶圓代工業者也無需承擔更高的投資風險，達到雙贏。