金士頓結盟NXP恩智浦半導體,打造i.MX 8M Plus處理器

金士頓結盟NXP恩智浦半導體,打造i.MX 8M Plus處理器

Kingston 金士頓今日宣布與恩智浦半導體(NXP)結盟,共同打造全新 i.MX 8M Plus 應用處理器。金士頓本次以旗下的 eMMC 嵌入式記憶體解決方案獲得青睞、裝載於恩智浦推出的最新款應用處理器。

此後,智慧裝置製造商若採用搭載恩智浦 i.MX 8M Plus 晶片組的工程驗證套件,即可受益於其內建的金士頓 eMMC 嵌入式記憶體。金士頓旗下的記憶體與儲存方案也曾被應用於恩智浦前幾代的 i.MX 6 和 i.MX 7 系列處理器,金士頓與恩智浦也藉此鞏固合作關係。

金士頓表示:「本次,我們非常榮幸能與全球頂尖的半導體公司恩智浦強化合作、共同打造最新的 i.MX 8M Plus 開發板。從資料中心、企業應用到一般PC,金士頓旗下產品將能為各類型的機台、裝置與嵌入式產品提供絕佳效能。透過深耕記憶體產業超過33年的經驗,我們也希望本次藉由與恩智浦的合作,能將嵌入式解決方案業務推升至全新的里程碑。」

恩智浦半導體則表示:「本次推出的新款 i.MX 8M Plus 處理器將著重於機器學習、影像與多媒體處理、工業用IoT設備等應用,而我們也非常樂於透過在開發板上採用金士頓的嵌入式記憶體,將夥伴關係從技術端延伸至行銷業務面,為更多開發與製造商提供助力。」

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