英特爾宣布將為高通代工晶片!並發佈計畫於2025年追上台積電和三星

英特爾宣布將為高通代工晶片!並發佈計畫於2025年追上台積電和三星

英特爾週一宣佈,該公司的工廠將開始生產高通晶片,並且宣佈了在2025年之前擴大代工業務,以追趕台積電和三星等競爭對手的計畫。而除了高通之外,英特爾表示亞馬遜將成為其晶片代工業務的另一個新客戶。

幾十年來,英特爾一直在生產最小、最快的晶片方面擁有領先技術。但近幾年該公司的領先優勢已經被台積電和三星搶走,台積電與三星的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和NVIDIA生產了性能超越更強的晶片。

英特爾週一表示,該公司將在2025年之前重新奪回領先優勢,並闡述了今後4年將會推出的5組晶片製造技術。

「我們向華爾街闡述了許多細節,以此增強自身的責任感。」英特爾CEO Pat Gelsinger表示。

高通和亞馬遜成為英特爾首批大客戶

高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。高通在手機晶片市場佔據主導地位,將採用英特爾20A製程,使用新的電晶體技術協助減少晶片耗能。

至於亞馬遜,近年來正在為其AWS雲端服務加大力度生產自有資料中心晶片,該公司並不是使用英特爾的晶片製造技術,但卻會使用英特爾的封裝技術,也就是組裝晶片的過程,通常會將它們以所謂的3D模式堆疊起來。分析師表示,英特爾在封裝技術上表現出色。

英特爾宣布將為高通代工晶片!並發佈計畫於2025年追上台積電和三星

Pat Gelsinger說:「我們已經跟這兩大客戶和其他客戶展開了許多小時的深度技術交流。」

英特爾並未披露通過這些客戶獲得的收入或產量,但Pat Gelsinger在新聞發佈會上表示,高通的交易涉及一個「重要行動平台」,並將以與之展開深度戰略合作。高通歷來會使用多個代工夥伴為其生產晶片,有時甚至會在同一款晶片上採用這種模式。

英特爾面臨的最大問題是,在前CEO科再奇(Brian Krzanich)的領導下經歷多年的落後後,該公司能否實現各種技術承諾。英特爾最近幾週宣佈延遲了幾款資料中心晶片Sapphire Rapids的發布。

但Real World Technologies分析師大衛‧坎特(David Kanter)表示,英特爾比以前更加謹慎。之前之所以屢屢延緩新品發佈,部分原因源自英特爾企圖在一代技術中解決多個問題的「傲慢」心理。

這一次,英特爾計畫在4年內推出5代技術,逐步解決一系列更小的問題。他們還表示,如果沒有做好充分準備,可能就不會在即將推出的「英特爾18A」工藝中引入新的極紫外光曝光技術。

「在未來幾年跟台積電競爭時,英特爾肯定會奮起直追,並在某些方面領先。」坎特說,「英特爾人才充裕,他們會花時間研究如何使用新材料和新技術來提升產品性能。」

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