經濟部挺工研院攜手Arm共構新創IC設計平台

經濟部挺工研院攜手Arm共構新創IC設計平台

經濟部工業局為提升臺灣新創 IC 設計產業成長動能,引導工研院與 Arm,共同建構新創 IC 設計平台,協助新創公司結合關鍵 IP ,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣 IC 設計產業提升全球市場市佔率。

經濟部工業局局長呂正華表示,隨著科技進步加速 AIoT 智慧化時代來臨,工業局推動「一站式 AIoT平台」服務架構,透過資策會執行「物聯網智造基地計畫」,募集國內新創創新案件;工業局並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育 IC 設計新創企業,幫助臺灣 IC 新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

本次工業局力促工研院與 Arm 合作,將運用工研院技術及人才等資源與能量,結合半導體晶片核心矽智財大廠 Arm 的 IP 優勢,共同為新創事業打造 IC 設計平台;亦透過工研院南港 IC 設計育成中心、智財經驗與創新技術平台,結合 Arm 多樣矽智財,提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。最後透過工業局及工研院界接 Arm 全球逾千家合作夥伴鏈結,串接臺灣 IC 系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端,提升國際競爭力與能見度,進而帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,IC 設計新創公司在創業初期,往往因為資金或資源不足,無法取得足夠的 IP 授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作,將可達到以下三項目標:

  1. 協助國際 IC 設計新創落地臺灣:藉由 Arm 全球的網路與資源,協助國外新創團隊在臺投資、加速新創生態圈發展。
  2. 加速設計、更快導入、更早上市:工研院運用產業資源與經驗進行 IP 轉換,透過工研院南港 IC 設計育成中心(NK IC)場域、智財經驗與創新技術平台,結合 Arm 矽智財,提供新創公司晶片設計與晶圓下線等服務,快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片,並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項,大幅提升其金流運用彈性,爭取最佳化的商品時程。
  3. 推動亞太半導體生態系中心:透過工業局界接 Arm 全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結,串接臺灣 IC 系統封裝、硬體 OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系,進而逐步推動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

Arm 臺灣總裁曾志光表示,籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後,除了可減省為使用的 IP 逐一進行授權的繁瑣流程,在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度,亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的 Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後,再就生產時使用的 IP 支付授權費,使新創公司具有更多金流運用的彈性,平均可加速產品上市時程半年至一年。

曾志光補充,Arm 以 Arm Flexible Access 新創版與此新創 IC 設計平台合作,可望鏈結雙方龐大的生態系統與資源,為全球新創團隊提供從產品開發到推向市場行銷全球等完整的服務,成為新創公司產業化過程中的最佳後盾,進而加速半導體設計與應用的發展,實現智慧科技的願景。

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