Epson與邑富聯手參展,半導體展大秀先進製程解決方案

Epson與邑富聯手參展,半導體展大秀先進製程解決方案

Epson與先進流體系統製造商邑富股份有限公司(SSI),於SEMICON Taiwan 2021國際半導體現場展示 Epson S系列及I系列產業用噴頭,結合SSI之高精密材料塗佈設備、半導體設備需求解決方案,進而確保列印品質並優化使用者經驗。

Epson 產業用噴頭精準出色的表現,獲得業界高度讚譽,並在多年微機電壓電噴墨生產技術(MEMS),及獨家智慧墨滴變換技術(VSDT)的基礎上,更進一步強化材質封裝及優化流道設計,研發出嶄新工業 IJP 噴頭,將可應用於先進的半導體材料、顯示器材料、生物醫療、封裝材料、EMI材料與精密印刷,提供產業及使用者更完整、更快速的解決方案。

半導體設備特殊製程在列印需求上,由於半導體液態材料的價格非常昂貴,一般要依賴高品質的噴頭來控制高單價的材料落點定位與材料耗用數量。Epson 產業用噴頭經由 MEMS 技術製造,屬於性能穩定的高精密噴頭,能夠提供高精度、高品質的最佳輸出,搭載獨家智慧墨滴變換技術(VSDT),可產生最小1.5pl的墨滴體積,以高達每秒5萬次的噴嘴速率,精準控制墨滴形狀及體積,減少材料耗損,大幅降低生產成本。

Epson 獨家 Micro TFP PrecisionCore 噴頭與一般傳統壓電式噴頭相比,擁有更彈性控制墨滴的優勢,能達到精準的墨點定位,提升產品良率。除此之外,Epson Taiwan 提供在地化的銷售服務,以及與日本原廠工程師線上即時的技術支援,協助設備商簡化境外溝通程序,有效縮短研發時間,大幅降低溝通成本,更能滿足半導體設備商導入先進製程的需求。

Hsuann
作者

T客邦特約編輯 ,負責產業即時報導、資訊整理

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