NVIDIA開放將NVLink技術用於客製化晶片整合

NVIDIA開放將NVLink技術用於客製化晶片整合

NVIDIA (輝達) 今天宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術,將允許客製化晶粒與 NVIDIA 的 GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC 等產品互連,並為資料中心打造新一代的系統級整合。

相較於 NVIDIA 晶片上的 PCIe Gen 5,採用先進封裝技術的 NVIDIA NVLink-C2C 互連技術,其能源使用效率提升 25 倍、面積使用效率提升 90 倍,達到 900GB/s 或更高的一致性互連頻寬。

NVIDIA 超大規模運算部門副總裁 Ian Buck 表示:「小晶片和異質運算是因應摩爾定律放緩的必要條件。我們使用自身在高速互連方面的世界級專業技術,建立統一且開放的技術,將協助我們的 GPU、DPU、NIC、CPU 和 SoC 創造使用小晶片構建出的新型整合式產品。」

NVIDIA NVLink-C2C 與用來連接今天宣布推出的 NVIDIA Grace 超級晶片系列,以及去年發布的 Grace Hopper 超級晶片中的處理器晶片的技術相同。現已開放將 NVLink-C2C 技術用於與 NVIDIA 晶片進行半客製化的矽晶片整合。

NVIDIA NVLink-C2C 支援 Arm AMBA Coherent Hub Interface (AMBA CHI) 協定。NVIDIA 與 Arm 密切合作並強化 AMBA CHI,以支援與其他互連處理器完全一致且安全的加速器。

Arm 基礎架構事業部資深副總裁暨總經理 Chris Bergey 表示:「未來的 CPU 設計將逐漸改採加速和多晶片的方式,因此在整個商業生態系中支援基於小晶片的 SoC 變得至關重要。Arm 支援廣泛的連接標準,並設計 AMBA CHI 協定來支援這些未來的技術,包括與 NVIDIA 合作開發 NVLink-C2C,以解決 CPU、GPU 和 DPU 之間的一致性連接等使用場景。」

NVIDIA NVLink-C2C 建立在 NVIDIA 世界級的 SERDES 和 LINK 設計技術之上,可以從 PCB 層級的整合及多晶片模組,擴大到矽中介層和晶圓級連接。此舉提供了極高的頻寬,同時又取得最佳的能源使用效率和晶粒面積使用效率。

除了 NVLink-C2C,NVIDIA 亦將支援本月初宣布的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準。客製化晶片可以使用 UCIe 標準或 NVLink-C2C 與 NVIDIA 的晶片進行整合,而 NVLink-C2C 針對更低的延遲性、更高的頻寬和更高的功率效率提供最佳化。

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