Chipworks 和 iFixit 這回再度聯手火速拆解了 Samsung GALAXY S3，除了已知硬體規格之外，還為我們帶來了一些新發現：4.8吋螢幕是與玻璃黏在一起、更與整個框架結合在一起，萬一把螢幕摔破可就真的要哭哭了。另外也發現800萬相機模組內，正是與 iPhone 4S 相同的 Sony BSI 感光元件。
▲首先複習一下S3的規格，採用 Android 4.0 ICS 系統、4.8吋 Super AMOLED 螢幕解析度720 x 1280、1.4GHz 四核心處理器、2100mAh 鋰電池、8百萬畫素後相機模組和190萬畫素前相機模組。
▲拆開機背，印入眼簾的是3.8V 2100mAh鋰電池，這顆電池特別的是內建NFC，因此可使用在 S Bearm 功能。
▲再拆開背板，就會看到電路板和相機模組等。
▲iFixit一開始也不確定要從哪開始拆起，因此他們決定先從相機模組動手。
▲接著將電路板拆開，可看見除了電路板之外，前面的板子上依舊有許多晶片。
▲其中一個不是位於電路板上的晶片：Melfas 8PL533 觸控感應器(紅色框框)，將使用者輸入的觸控轉換成訊號。
▲接著分析電路板上的晶片：
- Murata M2322007 WiFi 晶片 (紅色)
- Samsung Exynos 4412 四核心 A9 處理器和 1 GB LP DDR2 Green Memory (橘色)
- Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) 快閃記憶體 (黃色)
- Intel Wireless PMB9811X Gold 基頻處理器(綠色)
- MAX77693 和 MAX77686 (藍色)
- Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver(紫色)
- 33ODC 2214 4TP AC (黑色)
▲電路板的另一面還有：
- Wolfson Microelectronics WM1811 stereo codec (紅色)
- Skyworks SKY77604 Multi-Band Power amplifier(橘色)
- Silicon Image 9244 low-power MHL Transmitter(藍色)
- NXP PN544 NFC Chip(綠色)
- Infineon PMB5712 RF transceiver(黃色)
▲接著拆正面的螢幕，正面的玻璃直接與螢幕融合在一起。螢幕面板則是與機身框架結合在一起，如果真的不幸把螢幕玻璃摔破，恐怕得花上更多的錢維修。
▲接下來是800萬畫素相機模組。
▲經過拆解，Chipworks 證實感光元件為Sony BSI 感光元件，與 iPhone 4S 為同一顆感光元件。不過上回我們實拍GALAXY S3 和 iPhone 4S 相機實測，到是有滿不同的色彩表現。
▲Chipworks 還用X光拍攝相機模組。
▲拆解完畢。這次iFixit並沒有為S3的拆解打分數，因為這支手機不是iFixit的，等他們拿到自己的手機再拆一次才會打分數。
資料、圖片來源：ifixit
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