功耗降低50%,傳已經有手機晶片廠商看中三星第二代3nm晶片

功耗降低50%,傳已經有手機晶片廠商看中三星第二代3nm晶片

 7月25日,三星宣佈自家的3nm工藝晶片已經出貨給客戶,這意味著三星在新一代3nm製程競爭中領先了台積電,後者的3nm晶片量產預計要今年下半年才能出貨。

三星在3nm節點上扳回一局。三星的3nm製程實際上分為兩代,目前量產的是第一代3nm GAE工藝,能夠降低45%的功耗、減少16%的面積,同時提升23%的性能;第二代的3nm GAP工藝則可以降低50%的功耗、面積減少35%的面積,同時提升30%的性能,效果更好,不過要到2024年才能量產。

功耗降低50%,傳已經有手機晶片廠商看中三星第二代3nm晶片

雖然三星搶到了3nm首發的頭銜,但業界一直質疑三星的3nm水準,特別是客戶方面,畢竟台積電的3nm訂單已經得到了蘋果、Intel、高通等公司的青睞,在三星3nm製程推出後仍未跑單。

相比之下,三星的3nm有誰用才是關鍵,目前3nm GAE首發給了一家中國礦機晶片廠商;第二代的3nm製程雖然還很遙遠,但有分析師指稱三星的3nm GAP工藝已經有多家客戶洽談,比較可能的是手機晶片廠商。

具體是哪家廠商感興趣?高通的可能性不小。高通即便把大量訂單交給台積電生產,但也明確表示了未來不會放棄與三星的合作,只要三星的3nm製程得以改善良率的問題,高通仍會考慮使用它來生產驍龍晶片。

 

 

KKJ
作者

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