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Intel Arc GPU 面向遊戲玩家的 Arc A3、A7 顯示卡系列，發表時間已經從 7 月延至 9 月，同時 Intel 高層正考慮砍掉規劃中的下一代遊戲顯示卡。

英特爾（Intel）和聯發科技（MediaTek）宣佈，雙方將建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。

英特爾（Intel）表示相較於 Intel 7，下一代 Intel 4 於相同功耗將提升 20％ 以上效能，更誓言用 Meteor Lake 處理器，帶領公司於 2025 年重回半導體製程領先地位。

英特爾（Intel）實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。

英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）宣布加速器生態系計畫，IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。

英特爾（Intel）在 ISC 2022 公開下一代資料中心 GPU，代號 Rialto Bridge，並同步帶來將 x86 CPU 和 Xe GPU 整合在一起的 Falcon Shores 架構。

英特爾（Intel）近日宣布，該公司偕同量子技術研究機構 QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾 D1 製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元。

英特爾（Intel）宣布將進一步降低直接或間接排放溫室氣體的計畫，並發展更為永續的技術解決方案。英特爾承諾將於 2040 年之前，達成全球營運範圍溫室氣體淨零排放。

英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過800億歐元，折合台幣超過2.5兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展Intel在歐洲的生產能力。

台積電原計畫在2022下半年量產N3節點，但由於作為3nm簡化版的N3E節點，量產率較高，台積電可能提前到2023年上半年。

提供半導體製造材料的公司會從俄羅斯和烏克蘭購買氖氣和鈀等氣體。這些材料的供應本來就很緊張，所以任何進一步的供應壓力都可能推高它們的價格，進而可能導致晶片價格上漲。

英特爾Intel與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電TSMC，共同宣布成立UCIe小晶片Chiplet產業聯盟。