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天璣2000系列採用台積電的4nm製程，並且有望搭載最新的ARM v9架構，評量基準高通下一代晶片驍龍898。

群聯電子近日發布新聞稿，確認自家的 PCIe Gen 5 SSD 主控方案 PS5026-E26 已完成設計 Taped-Out，預計在 2022 下半年正式投量產。

Qualcomm與企業夥伴共同啟動「5G創新科技學習示範學校」計劃，協同台北市立新興國中、台南市立和順國中、高雄市立鹽埕國中等3校進行混合式遠距共學。

3DMark在Steam版的更新中修正了成就內容，並增加交換卡片等社群功能，讓玩家可以在測試電腦效能之餘，透過解所成就考驗自己電腦的效能表現。

美國半導體晶片的崛起，日本半導體晶片的衰落，實際上是美國人和韓國人聯手，重組了全球半導體產業供應鏈，《美日半導體協議》，僅僅30餘年，已經少有人記得那場在日美之間爆發的晶片戰爭。

Leetop推出A203、A205、A206等支援NVIDIA Jetson Nano與Jetson Xavier NX的擴充母板，方便使用者擴充與連接更多周邊裝置。

近日中國由於煤炭與天然氣價格高漲，以及習進平喊出「能耗雙控」政策，近日電力供應持續緊張。

TopJoy推出的Butterfly E601、E701閱讀器採用EDS型式電子紙，不但具有快速反應的特性，還可以顯示彩色畫面，搭載Android 11作業系統也讓使用者能自行安裝各種App。

PiKVM v3 HAT是能搭配Raspberry Pi 4使用的開源KVM over IP解決方案，不但能夠遠端各種電腦，甚至可以執行遠端開機、重灌等動作。

NVIDIA在最新公布的MLPerf測試成績中，提供了使用多種運算平台的效能表現，並首次提供於Arm處理器平台搭配A100運算卡的數據。

三星近期擴大招聘人員，可能導致其他公司找不到人才。

今年，高通驍龍888行動平台因發熱、功耗問題受到很多人詬病，而天璣1200晶片卻是取得了不錯的成績。近日，有爆料稱，聯發科將在年底發布旗艦新品——天璣2000系列。