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元得電子「反向革命」把處理器、晶片組放到主機板背面，帶來不同的散熱方案。 T客邦攜手元得電子，邀請玩家一起體驗全新的 REV. SERIES 主機板，機會難得有興趣的玩家千萬別錯過這個機會
「一般散熱膏添加金屬微粒提升熱傳導係數，那麼散熱膏全部都是金屬該有多好！」自從 Intel Haswell 世代產品帶起開蓋上液金的風潮，液態金屬散熱膏（導熱膏）至今已蓬勃發展，PCADV 電腦王這篇除了產品比較測試，更有原因與原理的深入探討，突破都市傳說迷思。
雖然Raspberry Pi 4是相當輕省的運送平台，但若在不使用任何散熱裝置的前提下，全速運作時SoC的溫度可能會衝破攝氏80度，可能會導致因過熱而暫時降速度的問題發生。使用者除了可以利用散熱片協助排除廢熱之外，也可以嘗試這款外觀非常神勇的側吹式主動散熱器。
Monster Labo研發的The First無風扇機殼本身就是個超大的散熱片，不但具有極簡的外觀，而且能夠搭配TDP高達100W的處理器與120W顯示卡使用，讓討厭光害的玩家可以把顯示卡的散熱模組拆掉，讓電腦達成無RGB狀態，相當適合在家庭劇院環境中使用。
除了產品名稱不知道為何這麼長以外，Eiswolf 240 GPX Pro AMD Radeon VII M01 讓 Radeon VII 玩家獲得一體式水冷散熱系統的支援，省去自行挑選、組裝水冷系統的麻煩。開發商 Alphacool 也宣稱這是第一款貨真價實的 AIO 一體...
電競手機今年主流的幾家廠商，今年大概都要來到新一代的產品了。中國手機廠商努比亞旗下的紅魔電競手機也推出了第三代，而與去年相比，今年電競手機除了更新CPU之外，主要在螢幕的更新率上也有提升。此外，電競手機的性能越來越好，以往的水冷可能已經不夠用了，紅魔也成為首款用上風冷的電競...
ASRock DeskMini A300 被動散熱化！cirrus7 將推出 35W 與 65W Incus-ASRock-A300 無風扇機殼
受惠於傳統 PC 零組件整合性越來越高，Intel Atom 甚至是 AMD Ryzen APU 更直接整合晶片組並提供週邊連接埠，使得許多玩家往 Small Form Factor 小型電腦市場走去。在水冷市場享有一席之地的 Asetek，瞄準 SFF 玩家推出 645L...
全漢電源推出「爵世武功 發功啦！」大補帖，金牌全模黑爵士II 550W與銅牌聖武士550W挑戰最省升級！指定銅牌/金牌電源機殼套餐，即享相挺優惠價，最高折NT$690，或指定皇鈦極V系列搭配全漢任一機殼，送價值NT$1,090 日系品牌-鐮刀虎徹II空冷散熱器，滿足輕載文書...
自從 AMD Ryzen 系列處理器與 Intel Core 系列處理器再次使用金屬焊料結合晶粒與 IHS 金屬上蓋，玩家們對於追求散熱膏效能的熱情又回來了。Noctua 推出以 NT-H1 散熱膏為基礎的進化版 NT-H2，不僅調整用料配方，更降低黏稠性消彌磨合時間。
AMD Ryzen Threadripper 處理器採用多晶片封裝，碩大的表面積致使傳統散熱器底座，無法完整覆蓋處理器 IHS 導熱金屬上蓋。Enermax 已針對這點推出 LIQTECH TR4 一體式水冷散熱器，解熱能力高達 500W 以上，如今 Intel 平台也可以...
Asus ROG 玩家共和國系列產品線越趨廣泛，在 2018 年 Computex 展出之後，一體式處理器水冷系統近期開始上市，本次測試的版本為 ROG Ryujin 240，為高階款式當中 240mm 水冷排規格，整合 Asetek 水冷、Noctua 風扇、OLED 螢...
