零組件 的最新熱門文章
隨著 AMD 正式公布第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，除了繼續採用 AM4 腳位相容已推出的晶片組，亦同步推出全面轉進 PCIe 4.0 規格的 X570 晶片組。Asus 更看好 AMD 市場成長幅度，一口氣全面推出完整產品線，甚至還導入 WS 工作站系列。
Computex 正式開展之前，AMD 搶先於今日 Computex Keynote 發表 3 款第三代 Ryzen 桌上型處理器，分別為 Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X，以及將實體十二核心帶往主流市場的 Ryzen 9 3900X，另外也有下一世代...
撰寫 GeForce GTX 1650 顯示卡評測途中，發現不用額外供應 PCIe 輔助電源的電路板設計較為簡單，因此筆者猜測存有推出 Low-Profile 半高卡的可能性。Zotac 將於近日開展的 Computex，正式推出 GAMING GeForce GTX 16...
Computex 2019 正式開展之前，Intel 舉辦一場 Real Performance 媒體見面會，將透過先行於行動市場推出的 10nm Ice Lake 處理器，憑藉其 AVX-512 指令集與 Gen11 繪圖顯示架構，再度推升 IPC 效能與現實世界效能，並...
《CODE 浮士德遊戲》第一季於 2017 年衛視電影台首播，本劇精彩緊湊故事劇情入圍第 52 屆電視金鐘獎最佳迷你影集編劇獎。
隸屬美光 Micron 旗下的電競記憶體全球領導品牌 Ballistix 於今日宣布，其 Elite DDR4 3600 MT/s 記憶體在超頻技術上，締造了一項新世界紀錄，即「最快的 DDR4 記憶體頻率（可達 5726 MT/s）」！這項紀錄寫在 108 年 5 月 ...
隨著各廠 64 層以上 3D 堆疊 NAND 快閃記憶體產能陸續開出，近期應該有不少產品轉向使用，讀寫效能更高、每儲存單位成本更少。Kingston 在今年年初於 CES 亮相的 KC2000 NVMe PCIe SSD，跟隨潮流轉換使用 BiCS4 96 層 3D 堆疊版...
板卡廠商除了持續精進主機板、顯示卡設計，不少廠牌也選擇推出其它零組件，完善自家產品在玩家電腦的能見度比例。GIGABYTE 繼推出同品牌 SSD 之後，也透過 AORUS 電競品牌推出 AORUS RGB NVMe SSD，並同時推出 AIC 介面卡與 M.2 版本供消費者選購。
遙想當年 DDR3 時代各家廠商低價搶食市場，甚至出現傷敵 7 分自損 3 分的競爭策略，DDR3-1600 1GB 換算只要新台幣 100 元，不少人都趁此機會添購過剩的記憶體容量。DDR4 改朝換代之後，廠商數量銳減，生存下來的公司也不再打價格戰，直到最近需求疲軟……
越接近產品正式發布時間，不少資訊也就跟著釋出，只是這麼大剌剌地由主機板廠商公佈較為罕見。Biostar 在自家網站公布 2019 年產品型錄，AMD 章節已出現下一世代晶片組 X570 的 Racing X570GT8 型號，先行公布相關設計細節。
Western Digital WD Black SN750 NVMe SSD 除了以韌體方式增加讀寫效能，更與水冷界知名的 EKWB 合作，替該 SSD 推出頗具質感的散熱片版本，而這個散熱片版的溫度表現與一般版有何差異？更重要的是，效能表現是否相同？
Intel 於美國當地時間 5 月 8 日，於加州聖塔克拉拉舉辦 2019 Investor Meeting，會中提到不少對於未來 1～2 年內的產品規劃，包含首次大規模量產的 10nm 製程，將會在今年 6 月由 Ice Lake 處理器在行動市場推出，接著就是首次使用 ...
