首頁 2.1d 封裝 2.1d 封裝 的最新熱門文章 新聞 不再被台積電CoWoS產能綁架？高通、三星強攻「2.1D先進封裝」，用更低成本實現小晶片高速直連 KKJ 發表於 2026年9月23日 07:30 Plurk 高通聯手三星啟動 2.1D 先進封裝 合作，藉由捨棄昂貴的 矽中介層 降低成本。這項 2.1D 先進封裝 技術成功繞過 矽中介層 的產能瓶頸，為次世代 AI 晶片提供極高性價比，力圖在... 上一頁1下一頁
新聞 不再被台積電CoWoS產能綁架？高通、三星強攻「2.1D先進封裝」，用更低成本實現小晶片高速直連 KKJ 發表於 2026年9月23日 07:30 Plurk 高通聯手三星啟動 2.1D 先進封裝 合作，藉由捨棄昂貴的 矽中介層 降低成本。這項 2.1D 先進封裝 技術成功繞過 矽中介層 的產能瓶頸，為次世代 AI 晶片提供極高性價比，力圖在...
