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AMD在Computex 2019展前1天的CEO Keynote活動中，發表了全新的第3代Ryzen處理器，其中最受矚目的莫過於擁有12個核心的Ryzen 9 3900X。由於處理器與晶片組散發的廢熱都相當可觀，ASRock推出導入完整水冷散熱方案的X570 Auqa頂級...

隨著USB 3.0、3.1、3.2陸續問世，以及被USB開發者論壇（USB IF）數次改名後，最後名稱皆以USB 3.2稱呼，而下代規格可能不會再受到這個問題所擾。USB推廣組織（USB Promoter Group）發表了USB 4的初步規格，除了確定名稱會直接進入「4代...

Samsung在與Razer共同舉辦的電競產品體驗會上，發表了C43J89曲面螢幕將於9月1日在台上市的相關資訊，並推出萬元好禮3選1的早鳥優惠，另一方面Razer也在會場提供多款電競週邊讓與會者體驗，其中也包括採用Razer自行研發紫軸的Huntsman光軸鍵盤，以及Co...

Intel Thunderbolt 3 具備高頻寬特色，藉由外接 4 條 PCIe 3.0 通道與採用 Type-C 連接埠，成為目前消費市場上唯一達成 40Gbps 頻寬的外接介面。近日發表 Thunderbolt 3 第二代晶片代號為 Titan Ridge 的 JHL...

透過 Thunderbolt 3 高達 40Gbps 的頻寬，連接主機與外接式顯示卡，達成出門輕鬆攜帶，回家又可以享受不俗的電競效能。Asus 暨發表第二代外接式顯示卡盒 ROG XG Station 2，又替該系列增添新成員 XG Station Pro，外型轉趨簡單典雅。

Apple推出的MagSafe是款兼具方便與安全性的磁吸式端子，不但可以簡化端子連接的方式，還能防止纜線被拉扯造成腦摔落，然而這個設計在款MacBook改用單一USB Type-C端子後，就消失在Apple的筆記型電腦上了。由MagicContinued推出的MagC磁吸式...

受到筆記型電腦薄型化的影響，很多連接埠不斷地捨去，紛紛走向無線化或是改採多變化的 Type-C 插槽。G-SPEED Shuttle XL 基本上就是個擁有 8 bay 的外接硬碟陣列盒，採用 Thunderbolt 2 不怕介面速度限制，外層結實以及具備方便的提把，隨時方...

為了讓玩家們更瞭解4K影像，T客邦這於這次「Intel 4K璀璨年代體驗會」一口氣邀請了Intel零售通路技術經理Jim、原型研發CEO Tommy Chen、台灣佳能影像資訊產品行銷部Alessio以及HD CLUB講師廖斐森，藉由各面向探討讓所有參與團員能更進一步瞭解4...

雖然 USB 3.0 成為業界標準很久了，但還是有不少人仍停留在 USB 2.0的階段。USB 應用者論壇（USB-IF）在上週於北京召開的 Intel 開發者大會（IDF）中，公佈最新的 USB 3.0（SuperSpeed USB）規範，將頻寬從舊有的 5Gbps 提升...

這年頭高階主機板不僅要能超、耐用之外，還要附加一堆特異功能玩家才會買單。華碩這款 MAXIMUS V FORMULA ThunderFX 採用 Z77 晶片組，是 LGA 1155 腳位中最高階的版本。其中 ThunderFX 代表外接音效盒的同捆包，可搭配內建軟體使用！

華碩中高階主機板產品線，定位由高而低分別是PREMIUM、DELUXE、PRO，在P55晶片組世代之後，就沒有再推出最高階版本。最近因應Intel開始將Thunderbolt推廣進Windows環境，而推出採用Z77晶片組的旗艦之首P8Z77-V PREMIUM。

雖然 Aspire S5 在 CES 2012 就登場了，不過那時 Ivy Bridge 處理器還沒解禁，加上我們也沒有玩到實機。這次在 Computex 算是 Aspire S5 第一次在台灣公開亮相，這台 Ultrabook 目前也已經搭載 Windows 8 來做展示...