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Lisa Su（蘇姿丰）在回答中確認，AMD正在為其即將推出的Zen 4處理器晶片使用優化的高性能5奈米製程。

雖然說現在只要製造VR或AR眼鏡的廠商，大家都會將他們列為是「元宇宙」 廠商。不過，最近盛傳將會在今年推出VR眼鏡的蘋果，可能要選擇「退出」元宇宙。

AMD 即將推出的 Zen 4 晶片快取記憶體容量多了一倍。而先前曝光的AMD晶片布局，表示新晶片會在「優先」與「輔助」內核共享 1MB L2 快取。

去了「瀏海」卻來了「膠囊」，其實在直觀上看起來好像變化不大，手機一掏出來，你也很難不去注意螢幕上方這個膠囊的存在。因此，不免讓人質疑「這樣真的有比較好」？

從AMD官方PPT公佈的測試來看，Ryzen7 6800U的性能相比目前的Ryzen7 5800U少則提升70%，多則提升130%，性能竟然翻了一倍還不止。

在Pixel Fold硬體規格上，先前的預測是螢幕大小與三星Galaxy Z Fold 3相同，都採用LTPO的摺疊螢幕，展開後可達7.6吋並支援120Hz螢幕更新率，不過將不具備螢幕下鏡頭。

櫻井政博是製作出《星之卡比》《任天堂明星大亂鬥》等名作的知名遊戲創作者，先前櫻井政博在接受Fami通的採訪中表示，「任何事都會有結束的那天」並表示正在考慮退出遊戲業。

蘋果可能已經在準備新款iPhone SE的最後階段，這款手機預計最早今年3月份發布，這可能是旗下最便宜5G手機。

2017 年 3 月，Socket AM4 插槽伴隨 AMD 初代Ryzen桌上型處理器一同亮相。近五年來，它一直是 AMD 的主流桌上型 CPU 插槽規格。

洩密者 @dylandkt 今天爆料，蘋果 iPhone 14 Pro 將採用螢幕下Face ID 設計。在過去一年多的時間中，@dylandkt 給出的蘋果相關預測一直比較可信。