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CPU、GPU合體 Intel預告2024年推出XPU：5倍性能提升

Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。

AMD 發表第 3 代 RDNA 顯示架構，並將於 12 月 13 日推出 Radeon RX 7900 XTX 還有 Radeon RX 7900 XT 顯示卡，提供更出色的效能與電力效率表現。

高通確認會繼續使用三星的晶圓代工服務，而且他們最快會在兩年上使用三星的GAA技術。

GeForce RTX 4080是NVIDIA推出的第2張Ada Lovelace架構顯示卡，帶來更加出色的效能表現，以及DLSS 3等新功能，提供玩家更流暢的遊戲體驗。

日本將向8家日企合資的半導體公司投資5億美元 以製造先進晶片

RISC-V架構處理器廠商SiFive推出SiFive Performance P670和P470，以更高的效能滿足穿戴式裝置、智慧智能家居、工業自動化、AR/VR等應用需求。

英特爾在Supercomputing 2022超算大會前夕推出Intel Max系列產品，包含具備高頻寬記憶體（HBM）x86處理器Xeon CPU Max（Sapphire Rapids HBM），

台積電魏哲家：高雄廠 7nm 計畫只是延後，不會改變製程

ASML 對未來充滿信心，預計 2025 年營收超 300 億歐元

AMD發表針對伺服器設計、採用Zen 4架構的第4代EPYC處理器，並預告將於2023年上半推出Bergamo與Genoa-X等產品。

消息稱台積電 7nm 產能利用率跌破五成，聯發科、高通、AMD 等客戶大砍單

聯發科推出天璣 9200 處理器，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、以及即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，搭載新處理器的手機預計在今年底推出。

高通的好，只有蘋果最清楚。

Solidigm P44 Pro是採用TLC快閃記憶體顆粒搭配DRAM緩衝記憶體的效能取向固態硬碟，就讓我們一起來看看它的效能表現。