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AMD推出Ryzen 7 5800X3D強化版處理器，透過3D V-Cache先進封裝技術，將原本Ryzen 7 5800X的L3快取記憶體從32MB提升至96MB。

台積電的5nm製程已經量產一年多了，今年就要量產3nm製程了，可惜今年iPhone 14的A16晶片已經錯過機會了。

群聯電子（Phison）投入近新台幣 10 億元，在台興建研發大樓與附屬停車塔，近日舉辦落成啟動典禮，除實現群聯員工「人人有車位」目標，也成為苗栗竹南廣源科學園區的福利新指標。

ECS LIVA One A300準系統支援Socket AM4腳位的Ryzen和Athlon等處理器，並提供HDMI、DisplayPort、D-Sub等3種影音介面，最高支援4K解析度輸出。

Moonside Neon Hex是款RGB情境光套件，它採用特殊的六角造型，能夠自由拼接成多種造型，還可透過App遙控設定多種燈光模式。

隨著台積電持續加大先進製程擴產力度，2021年佔公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司的封測需求提升。

Intel於2022年4月5日發表最新旗艦款Core i9-12900KS處理器，將Turbo時脈推升至5.5GHz，就讓我們一起來看看它的效能表現。

Intel愛爾蘭的Youtube頻道公布了，他們從ASML購買的EUV曝光機現在正式開始在愛爾蘭的工廠安裝，這是Intel第二個、歐洲首個EUV製程晶圓廠。

白宮警告說，半導體供應鏈議題已經對美國經濟構成了嚴重威脅，白宮同時要求國會批准對半導體生產撥款520億美元。

ASRock針對Intel Z690系列晶片組主機板提供BIOS/UEFI更新，為Intel Core i9-12900KS處理器提供最佳化，帶來最佳效能表現。

採用Ampere架構的NVIDIA Orin低功耗SoC在MLPerf效能測試中創下AI推論新記錄，推升了邊緣AI運算的效能標竿。

冷卻劑對半導體蝕刻工藝來說很重要，其產能佔了全球80%，影響頗大，因為半導體廠商的庫存一般是1到3個月，未來無法補充庫存的話難免會影響正常生產。

NVIDIA在GTC22春季展發表採用Hopper新架構的H100 GPU，並在多重軟硬體改良與最佳化後，帶來6倍於前代A100 GPU的AI運算效能提升。

AMD於2022年4月4日晚間正式發售6款Zen 3架構的Ryzen 4000、Ryzen 5000系列處理器，筆者也帶來其中Ryzen 5 5600、Ryzen 7 5700X的效能實測。

Intel在台灣時間2022年3月30日晚間終於正式發表採用Xe HPG架構的Arc顯示處理器，並同步推出搭載Arc 3獨立顯示晶片的筆記型電腦。