AMD封測廠確認產能有望緩解，5nm晶片即將量產

前幾年AMD賣掉了半導體封測廠，轉交給中國的通富微電，後者負責了AMD大量Ryzen及Radeon顯卡晶片的封裝，日前該公司確認AMD的晶片產能有望緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。

根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母淨利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；淨資產收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。

通富微電副總經理夏鑫表示，隨著台積電持續加大先進製程擴產力度，2021年佔公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司的封測需求提升。

通富微電表示，公司已大規模生產Chiplet產品，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產，技術實力上升到前所未有高度，公司先進封裝收入佔比已超過70%。