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AMD將會把顯示卡驅動程式的名稱改為AMD Software: Adrenalin Edition，並帶來功能更強大的RSR、FSR 2.0畫面升頻功能，以及AMD Link遠端串流遊戲功能。

英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過800億歐元，折合台幣超過2.5兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展Intel在歐洲的生產能力。

AMD終於確認搭載3D V-Cache快取記憶體的Ryzen 7 5800X3D處理器，也將推出6顆全新處理器產品，並透過BIOS/UEFI更新讓300系列晶片組支援Zen 3架構處理器。

由於 28nm 節點生產是目前晶片廠商之間競爭最激烈的環節，而 Wi-Fi 6/6E 晶片優先順序低於其它尺寸更大或出貨規模更大的晶片。為求供貨穩定，Wi-Fi 晶片可能需「被迫」升級為 16nm。

Roundy Pi與Roundy Fi分別為採用搭載RP2040與ESP-12E微控制器的開發板，其最大的特色就是搭載1.28吋圓型LCD顯示器。

M1 Ultra的性能確實讓AMD、Intel及NVIDIA三家PC晶片巨頭感受到了危機，單核性能雖然比酷睿i9-12900K差20%左右，多核堪比RyzenTR 3990X處理器了。

佔全球半導體級氖氣產量大約一半的兩家烏克蘭供應商已停止運營，這可能會導致晶片價格上漲，半導體短缺的局面加劇。

終結莫爾定律的可能不是物理學，而是經濟學。

VESA 宣布推出 VESA 認證的 DP40 與 DP80 UHBR 訊號線，DP40 訊號線能提供最高達 40Gbps 傳輸量，至於 DP80 訊號線則提供最高達 80Gbps 傳輸量。

Prism K2是款可程式化並支援自定巨集的鍵盤，讓小小裝置也能發揮更多作用。對了，它也有RGB炫炮燈光。

AZIO推出Cascade與Cascade Slim等2款可自行更換鍵軸的機械鍵盤，並具有高度彈性的連接能力，滿足使用者多元的使用需求。

受俄烏衝突影響，稀有氣體價格繼續保持上漲，並且漲速略有加快。而稀有氣體作為積體電路製造的重要原材料之一，被廣泛應用於薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等過程。

台積電原計畫在2022下半年量產N3節點，但由於作為3nm簡化版的N3E節點，量產率較高，台積電可能提前到2023年上半年。

全球最大半導體設備商台灣艾司摩爾（ASML）宣布啟動大規模徵才計畫，目標今年招募 1,000 位工程人才。

為了加速邊緣物聯網的部署，AAEON推出採用Elkhart Lake處理器的GENE-EHL5系列迷你電腦。