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微軟推出搭載 Intel 處理器的 Surface Pro 11 和 Surface Laptop 7
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據傳 AMD 將在 3 奈米台積電 N3E 代工節點上製造實現 "Zen 6" 微架構的下一代 CCD（核心複合晶片）。
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DisplayLink 希望為所有 Android 裝置帶來手機到 PC 的擴充基座
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三星 Galaxy S25 Slim 厚度揭秘：6.4mm Snapdragon 8 Elite版最薄手機
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CASETiFY 宣布攜手知名普普藝術大師 Andy Warhol 推出備受期待的全新聯名系列，將他大膽玩味的普普藝術作品如剝皮香蕉、金寶湯罐頭等化為時尚電子配件。
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第四代 iPhone SE 將配備識別碼為 T8140 的晶片。該識別碼同時用於 A18 和 A18 Pro 晶片，鑒於 iPhone SE 是一款低階裝置，該裝置很有可能配備 A18 晶片。
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蘋果推出 2025 年 Black Unity 系列 Watch 錶帶與桌布，同步還有 iPhone 及 iPad 桌布。
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據海外部落客「Jukanlosreve」透露，高通即將推出的旗艦處理器驍龍 8 Elite 2 的生產資訊已經得到確認，並不會轉向三星，而是繼續由台積電代工製造。
