驍龍8 Gen2架構及頻率曝光：台積電4nm製程、性能提升10%

可做對比的是，驍龍8 Gen1採用三星4nm製程製造，採用一大三中四小的八核心CPU架構，首發升級為全新一代的X2、A710、A510，頻率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級快取容量也增加了一半來到6MB。

驍龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475，基於台積電4nm製程製程打造，採用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預計將升級到Adreno 740，並內建X70 5G基頻，支援10Gbps 5G的峰值下載速度。

業界預計，高通將在11月中的技術峰會上推出新一代旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen 2，晶片將採用台積電4nm製程，並在年底前開始投片量產出貨。