特斯拉、福斯、豐田都在用：傳台積電橫掃7nm以下車用訂單

半導體業內人士表示，目前，各國際車廠改變了傳統供應鏈模式，選擇直接對接晶圓代工廠。

從訂單狀況來看，台積電橫掃7nm以下車用訂單，包括特斯拉、福斯、通用、豐田等車企客戶，此外，在台積電計畫於2024年量產的美國新廠中，特斯拉將成為前三大客戶之一。

特斯拉HW3.0是特斯拉自研晶片，採用14nm製程，算力可達144TOPS，可支援8個鏡頭完成視覺處理工作，由三星代工生產，其又稱為“Hardware 3.0”。

在2019年發佈HW 3.0時，馬斯克曾透露說下一代晶片會採用7nm製程，不過現在看來，其工藝明顯更加先進。

隨著特斯拉開發新一代全自動輔助駕駛晶片，因設計升級與綜合考慮量產品質與生產規模擴大，確定將轉用台積電5nm家族（包含4nm）製程主力供應，三星則以提供前一代舊款晶片生產與儲存晶片部分支援為主。

之所以特斯拉會放棄三星轉投台積電，有分析認為，儘管三星也有4-5nm工藝量產能力，但良品率低於台積電，因此遭到了特斯拉的拋棄。