高通 PC 處理器「Hamoa」新爆料：12 核心，支援 LPDDR5X 記憶體和 UFS 4.0 儲存

去年驍龍技術峰會上，高通宣佈自研了全新的CPU核心Oryon，它將成為今後驍龍PC晶片的核心運算單元。

據悉，Oryon並非基於ARM公版Cortex CPU魔改，而是在相容ARM指令集的前提下完全重構，類似於蘋果的A系列和M系列思路。

最新爆料顯示，採用Oryon CPU核的晶片代號Hamoa，目前設計為12核，其中8個性能核（大核），4個效率核（小核）。開發中的型號有兩款，分別是SC8380X和SC8380XP。

考慮到驍龍8cx Gen3的晶片型號是SC8280，12核Hamoa或許會最終定名驍龍8cx Gen4。

測試資訊顯示，Hamoa內建驍龍X65 5G基頻，支援UFS 4.0快閃記憶體。

另外，該晶片採用台積電3nm工藝製造，將在Windows筆電上實現超20小時的續航。

考慮到3nm量產進度同時結合高通公佈的時間表，高通Oryon CPU最快今年下半年或者2024年正式商用。