韓媒首爾經濟引述韓國業界消息指出，近期三星 4nm 製程良率大幅改善，與台積電 4nm 良率推估約為 80% 上下相比，三星良率已從先前推估的 60% 提高到 70% 以上。
爆料人士 Revegnus 更是引用了蘋果經營團隊會議記錄表示，估計三星 4nm 良率將逼近台積電。
此外，Digitimes 消息也稱，近期三星因 4~5nm 製程良率提升，12 吋晶圓代工稼動率自 80% 提升至 90%。三星此前於《2022 年事業報告》中表示，已確保 4nm 製程第二代和第三代的穩定良率，準備於 2023 年上半年量產。
三星的 4nm 製程以 4LPE 為開端，雖然當時因低良率面臨苦戰，如果後續的第二、三代（4LPP、4LPP+）將效能、功耗、面積全面升級，且良率獲得大幅改善的話，代工領域將迎來大變。
目前三星 4nm 製程工藝預計將用於生產Google新一代智慧型手機 Pixel 8 系列的處理器 Tensor 3，預期 2023 年下半產品上市。
三星4nm製程良率問題曾是致命傷
4nm製程至今三星已經量產了兩代4nm，之前還一度給高通代工了驍龍8系列旗艦，不過當時據說三星4nm製程的良率僅有35%，讓高通為驍龍8 Gen 1處理器的產能直跺腳。所以，之後從驍龍8+及現在的二代驍龍8之後，高通也轉向台積電4nm了，而且即將發佈的驍龍7+系列也是台積電代工。
三星也準備了第三代4nm技術，今年上半年量產，與早期的4nm技術相比，新版提供了更好的性能，而且困擾三星最大的麻煩良率問題這次也解決了，提升到了60%水平。
雖然與台積電同等級工藝70-80%的良率相比，三星第三代4nm技術還是要差一些，但是比早前傳聞的良率不足30%相比已經是徹底改變了，可以大幅提升三星4nm競爭力。
三星另外在3nm製程上也在積極發展，去年7月，三星也開始向客戶交付其首批 3nm GAA 環柵電晶體工藝晶片。不僅在3nm量產時間上早於台積電，而且還更激進地上了GAA電晶體技術，放棄了現在一直在用的FinFET電晶體，台積電也要到2025年的2nm製程才會上GAA電晶體製程。
與此同時，為了紀念這一具有里程碑意義的時刻，該公司還專門舉辦了一場慶祝活動。由官網新聞稿可知，本次儀式選在了京畿道華城園區。除了公司高層，還邀請了多位政界人士出席。
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