三星半導體目標 5 年內超越台積電，承認 4nm 技術目前落後兩年

據韓媒 Hankyung 報導，三星半導體在 KAIST（韓國科學技術院）舉行了一場演講，三星裝置解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 提出了三星半導體將趕上競爭對手台積電的未來願景。

延伸閱讀：傳三星 4nm製程良率終於趕上來直逼台積電，引發蘋果內部討論

▲ 圖源 Hankyung

Kye Hyun Kyung 承認三星的代工技術落後於台積電。他解釋說，三星的 4nm 技術比台積電落後大約兩年，而其 3nm 則比台積電落後大約一年。

不過，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就會發生變化，並大膽預測：「我們可以在五年內超越台積電。」

三星可能在未來五年內跑贏台積電的想法，源於三星打算從 3nm 製造開始使用 Gate All Around（GAA）技術。相比之下，台積電在達到 200 萬產量之前不會使用 GAA。

GAA 是一種生產技術，可以使三星生產出比台積電目前使用的技法更小（45%）、能耗更低（50%）的晶片。Kye Hyun Kyung 稱客戶對三星電子的 3nm GAA 的反映很好。

Kye Hyun Kyung 還表示，三星預計儲存半導體在開發 AI 伺服器方面將變得更加重要，並超過NVIDIA GPU，並稱三星將確保以儲存器半導體為中心的超級電腦能夠在 2028 年問世。

近期三星稱，其 4nm 晶片製程良率已改善、接近 5nm 的水準，下一代 4nm 製程將提供更高的良率。

業內消息人士透露，美國晶片巨頭 AMD 公司已經選擇了三星電子作為其 4nm 處理器的合作夥伴。此外，Google公司也將委託三星電子生產其 Pixel 8 智慧型手機的 Tensor 3 晶片，採用三星電子第三代 4nm 節點。

台積電、三星的歷史恩怨

台積電和三星作為晶片代工廠，自身其實是不會進入晶片研發或銷售領域，以避免和客戶之間形成競爭。所以，他們最主要的賺錢方式，得依靠蘋果、AMD、高通等晶片製造商提供的代工訂單。其中，蘋果毫無疑問是最大的客戶，每年僅iPhone產品可能就需要2億枚以上晶片，如今再加上M系列，晶片需求量非常誇張。誰能拿下蘋果的晶片訂單，就意味著你的營收有穩定的保障，而這也真是台積電和三星爭奪的目標。

▲ （圖源：蘋果官方）

早年，三星其實佔據了絕對的優勢。2007年賈伯斯發佈第一代iPhone時，使用的正是從三星採購的ARM架構晶片。後續搭載於iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c身上的A4、A5、A6、A7晶片也均由三星代工，那時候還沒有台積電什麼事。

而轉折點出現在2011年，因為三星自己也從事手機研發和銷售業務，且是全球最大的手機廠商，如此一來就與蘋果在智慧型手機市場上有了競爭關係。

台積電能順利從三星手中搶到蘋果的訂單，一方面是蘋果急著尋找可替代的代工商，給台積電製造了很大的機會。另一方面是台積電在20nm製程上取得重大突破，良品率大幅提升，而三星的20nm製程表現不佳，關鍵問題遲遲無法解決，良品率滿足不了蘋果的要求。正是這樣的天時地利，讓台積電成功抱到了蘋果這條大腿。並且在之後成功的成為世界第一的晶圓代工廠。