蘋果M3晶片下半年量產：基於台積電3nm製程打造，能效提升約10-20%

據MacRumors報導，蘋果將在今年下半年量產M3晶片，採用台積電3nm製程。與此同時，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17晶片，該晶片同樣是基於台積電3nm製程打造。

因此，台積電無法同時滿足M3和A17晶片的產能要求，搭載M3晶片的Mac新品推遲到2024年發佈。

據悉，這次蘋果是台積電唯一使用3nm的客戶。相較於5nm製程，3nm製程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不僅如此，台積電3nm採用創新的FINFLEX架構，這是一種全新的標準單元結構，首次被台積電引入到3nm中，實現了全節點的邏輯密度增加。

而且FINFLEX擁有前所未有的靈活性，可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行最佳化。能在不犧牲性能的前提下，減少晶片功率的佔用。

據悉，基於台積電3nm的M3晶片，其能效跟上一代相比提升了約10-20%。

早些時候，跑分網站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提升明顯。